Xiaomi 小米在近期的 " 双 Ultra" 新品发布会上,同时推出了小米 Buds 5 Pro 真无线降噪耳机、小米智能音箱 Pro 两款音频产品,在功能上进行了全方面的升级。其中,小米智能音箱 Pro 首次内置了超级小爱 AI 大模型,支持多轮连续对话与多设备联动控制,带来更加连贯自然的人机交互,以及更智能、更人性化的 AI 语音体验。
在音质方面,Xiaomi 小米智能音箱 Pro 搭载了 2.5 英寸全频喇叭,搭配爽无缘辐射器,提供清晰透亮的中高频和饱满浑厚的低频表现;支持两台组成立体声,还支持多台组合全屋播放,实现对讲功能。在智能家居控制方面,内置红外遥控,支持全球 8000+ 个品牌和运营商,18 种家电类型;支持小米 Mesh2.0,延迟更低,配网更快;内容服务上,支持 QQ 音乐、网易云音乐、酷狗音乐、喜马拉雅等主流平台,提供海量音频内容。下面就来看看这款产品的详细拆解报告吧 ~
我爱音频网此前还拆解过xiaomi Sound、Sound Move高保真智能音箱,Redmi 电脑音箱,小爱音箱 Play 增强版、小爱随身音箱等蓝牙音箱,小米开放式耳机,小米 Buds 5、Redmi Buds 5 Pro、Redmi Buds 4、Redmi Buds 4 青春版真无线耳机;小米骨传导耳机,Redmi Watch 4、Redmi 手环 3;小米运动对讲机、小米公网对讲机 mini,小米Watch S4 Sport、Watch S3、小米手环 9 Pro、小米手环 9,MIJIA 智能音频眼镜等产品。
一、Xiaomi 小米智能音箱 Pro 开箱
小米智能音箱 Pro 包装盒采用了家族式的简约设计,正面展示产品名称、品牌 LOGO,产品外观和 Xiaomi HyperOS 标志。
包装盒背面介绍了产品的详细功能特点和产品参数信息。功能特点:灵动炫彩灯效、大师匠心调音、多台组合播放、红外遥控学习、蓝牙 Mesh 网关和 Type-C 音频接口;产品型号:OH2P,输入参数:12V-2A,无线连接:Wi-Fi IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax 2.4GHz/5GHz,蓝牙 5.0(支持 A2DP 音乐播放);制造商:北京小米电子产品有限公司。
包装盒内部配备的产品使用说明书。
包装盒内部配备的音箱电源适配器。
电源适配器电源输入接口特写。
电源适配器,型号:AD-0241200200CN-1,输入:100-240V-50/60Hz 0.7V,输出:12V-2A,制造商:深圳市雅晶源科技有限公司。
小米智能音箱 Pro 在外观方面,采用了圆角方形的柱体设计,机身通过编织网布包裹,极致简约,能够很好的搭配各种家居环境使用。
机身顶部设置有麦克风矩阵,以及各种功能按键。
盖板边缘设置有炫彩灯带,能够随音乐播放、语音交互律动。
包装盒底部设置有橡胶垫防滑,标注有产品信息,与包装盒上一致。
机身底部的 Type-C 音频接口和 DC 电源输入接口特写。
二、Xiaomi 小米智能音箱 Pro 拆解
进入拆解部分,撕掉底部防滑垫,下方隐藏有固定螺丝。
卸掉螺丝,取掉音箱底座。
底座内侧标注产品材质信息 "XG M1-2>ABS<"。
腔体内部结构一览,设置有音频输入小板和 DC 电源输入接口,还通过螺丝固定外壳。
卸掉螺丝,取掉音频输入小板和音箱外壳。
Type-C 音频输入小板一侧电路一览。
小板另外一侧未设置任何元器件。
丝印 24A x 的 TVS 管特写,用于输入过压保护。
丝印 BZ-V 的二极管。
音腔正面结构一览,通过螺丝固定全频喇叭单元。
音腔背面设置有主板单元,与导线和排线均通过连接器连接。
音腔侧边设置有无源辐射器,用于提升低频量感。
音腔另外一侧同样设置有无源辐射器。
用于家居控制的红外线发射管特写。
挑开连接器,卸掉螺丝,取掉主板。
主板一侧电路一览,有大面积屏蔽罩防护。
主板另外一侧电路一览,同样有屏蔽罩防护。
板载天线特写。
第二处板载天线特写。
第三处板载天线,带来更优的信号。
ACMESEMI 至盛 ACM8625P 是一款高度集成、高效率的双通道数字输入 D 类音频功放。供电电压范围在 4.5V-21V,数字电源是 3.3V 或者 1.8V。在 6 Ω 负载下,输出功率可以到 2 × 33W,PBTL 模式下 4 Ω 单通道可以输出 1 × 51W @1% THD+N.
为数字音频放大器输出滤波的功率电感。
音频功放外围滤波电容特写。
丝印 "ZJ74" 的上海艾为电子 AW35615 PD PHY 芯片。据悉,欧盟于 2024 年 12 月 28 日起实施 13 类电子产品必须配备符合 EN IEC 62680-1-3:2021 标准的 USB Type-C 充电接口,并可以使用符合相同标准的充电线缆进行充电,其中支持快充的设备应支持符合 EN IEC 62680-1-2:2021 的 USB PD 协议。
220 μ F 16V 耐压的滤波电容特写。
丝印 24A 的 IC 和 BZ-V 二极管。
SeekWave 希微科技 SWT6621 的 IC。
雷电 YL400 的晶振特写,用于提供时钟。
Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙(BLE)芯片,采用 32bit MCU。TLSR8236 是泰凌 SIG Mesh 专用芯片,性能与 TLSR8253 一致。
为蓝牙芯片提供时钟的 24.0MHz 晶振特写。
丝印 8206L 的 IC。
ESMT 晶豪科技 M15T2G16128A 2GB DDR3 ( L ) SDRAM 颗粒,1.35V 低电压版本。
KIOXIA 铠侠 TC58NVG1S3HTA00 SLC NAND 存储器,容量:2G,Vcc:2.7V~3.6V。
KIOXIA 铠侠 TC58NVG1S3HTA00 详细资料图。
Amlogic 晶晨 A113X 智能音频芯片,内置四核 ARM Cortex-A53 CPU,支持远场拾音算法,支持 8 个 PDM 通道和多通道 I2S 通道,具有丰富灵活的麦克风阵列以及音频输入输出接口,适用于智能音箱和智能家居等产品。
24.0MHz 的晶振特写,为智能音频芯片提供时钟。
丝印 "JWN8J" 的 JOULWATT 杰华特 JW5352M 同步降压 IC,支持 18V 输入电压,输出电流为 2A,芯片内置开关管,开关频率为 600KHz,内置软启动和欠压闭锁,具备输出短路保护和过热保护,采用 SOT23-6 封装。
JOULWATT 杰华特 JW5352M 详细资料图。
降压 IC 外围 3.3 μ H 功率电感。
第二组 JOULWATT 杰华特 JW5352M 同步降压 IC 电路。
第三组 JOULWATT 杰华特 JW5352M 同步降压 IC 电路。
第四组 JOULWATT 杰华特 JW5352M 同步降压 IC 电路。
丝印 4612 的 IC。
LPS 微源半导体 LP5280S 过压保护 IC,带浪涌保护,输入耐压 29V,过压保护响应时间 40ns(典型值),能有效的阻止瞬间插拔尖峰,更好地为后端功能保驾护航。
据我爱音频网拆解了解到,目前已有小米、魅族、摩托罗拉、QQ 音乐、小天才、森海塞尔、罗技、漫步者、倍思、QCY、声阔、网易有道、TOZO、JLab、MUJI、ikko、蜂鸟、KEF、乔安、KOHLER、荣耀、Redmi、realme、红魔、雷蛇、FIIL、1MORE、JBL、Bowers & Wilkins、酷睿视、Barbetsound、SUUNTO、Monster、七彩虹、Nothing、斯莫格、PHILIPS、RODE、重力星球、Haylou、如布、ELEVOC、HHOGene、黑鲨、泥炭、花再、OPPO、华为、联想、索尼、诺基亚、万魔、绿联、雷蛇等众多品牌旗下音频产品采用了微源的方案。
卸掉螺丝,取掉全频喇叭。
全频喇叭支架上设置有海绵垫密封。
全频喇叭正面振膜特写。
全频喇叭背面 T 铁特写,丝印参数信息,功率:12W,阻抗:4 Ω。
经我爱音频网实测,全频喇叭直径约为 67.84mm。
取掉音腔顶部的盖板。
盖板内侧结构一览,通过螺丝和支架固定副板。
卸掉螺丝,取掉支架。
盖板内侧副板结构一览,通过定位柱固定。
取掉副板,盖板内侧结构一览,中间功能按键设置有橡胶缓冲垫。
盖板上的麦克风拾音孔内侧结构特写,设置有海绵垫密封。
副板一侧电路一览。
副板另外一侧电路一览,四角设置 4 颗红外线发射管,中间设置红外接收器。
用于功能控制的微动按键特写,4 颗采用了相同规格。
向上的红外线发射管特写。
红外接收器特写。
镭雕 G503 的 MEMS 麦克风特写,副板上搭载 3 颗,组成拾音阵列,提供精准的拾音效果。
丝印 "A1JD" 的上海艾为电子 AW21036 RGB LED 驱动器,是一颗 36 通道直驱型呼吸灯驱动,通过 12C 接口控制,具备 256 级电流调节。
为炫彩灯带提供光源的 LED 灯珠特写,总共设置有 12 颗。
Xiaomi 小米智能音箱 Pro 拆解全家福。
三、我爱音频网总结
小米智能音箱 Pro 在外观方面,继承了小米小爱音箱 Pro的经典造型设计,同时通过编织网布包裹,使整机更加的简约,从而更好的搭配不同家居环境使用。音箱还设计有炫彩灯带,能够随音乐播放、语音律动,带来更具沉浸感和个性化的交互体验。
内部主要配置方面,搭载了全频喇叭 + 双无源辐射振膜,提供出色的音频效果;副板上,搭载了 3 颗 MEMS 麦克风阵列,实现精准的拾音;采用了 12 颗 LED 灯珠为炫彩灯带提供光源,配备艾为电子 AW21036 RGB LED 驱动器驱动;采用 5 颗红外线发射管,实现各个方位的智能遥控。
主板上,采用了 Amlogic 晶晨 A113X 智能音频芯片,ACMESEMI 至盛 ACM8625P D 类音频功放,Telink 泰凌微电子 TLSR8236 低功耗蓝牙(BLE)芯片,ESMT 晶豪科技 M15T2G16128A 2GB DDR3 ( L ) SDRAM 颗粒,KIOXIA 铠侠 TC58NVG1S3HTA00 SLC NAND 存储器,JOULWATT 杰华特 JW5352M 同步降压 IC,LPS 微源半导体 LP5280S 过压保护 IC,艾为电子 AW35615 PD PHY 等。
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