今天 JEDEC 固态存储协会宣布，发布备受期待的高带宽内存（HBM）DRAM 新标准：HBM4。对应的 JESD270-4 规范已经可以从官方网站下载，进一步提高了数据处理速率，同时保持基本功能，有着更高的带宽、功率效率、增加了每个芯片和 / 或堆栈的容量。

JEDEC 表示，HBM4 的进步对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用程序来说至关重要，覆盖范围包括生成式 AI、高性能计算（HPC）、高端显卡和服务器。相比于先前的 HBM3，HBM4 做了诸多改进，包括：

增加带宽 - HBM4 采用了 2048-bit 接口，传输速度高达 8Gb/s，可将总带宽提高到 2TB/s。

双通道 - HBM4 将每个堆栈的独立通道数量增加了一倍，从 16 个通道（HBM3）增加到 32 个通道，为设计人员提供了更大的灵活性和独立的访问多维数据集的方式。

电源效率 - 支持供应商特定的 VDDQ（0.7V、0.75V、0.8V 或 0.9V）和 VDDC（1.0V 或 1.05V）电平，从而降低功耗并提高能源效率。

兼容性和灵活性 - HBM4 接口定义确保了与现有 HBM3 控制器的向后兼容性，允许在各种应用中实现无缝集成和灵活性，并允许单个控制器在需要时与 HBM3 和 HBM4 一起工作。

定向刷新管理（DRFM）- HBM4 结合了定向刷新管理 ，以改进行对 row-hammer 攻击的缓解效果，且拥有更高的可靠性、可用性和可维护性（RAS）。

容量 - HBM4 支持 4 层、8 层、12 层和 16 层 DRAM 堆栈配置，芯片容量为 24Gb 或 32Gb，单个堆栈最大容量可达 64GB。

英伟达技术营销总监兼 JEDEC HBM 小组委员会主席 Barry Wagner 表示，高性能计算平台正在迅速发展，需要在内存带宽和容量方面进行创新，而 HBM4 是与技术行业领导者合作开发的，旨在推动人工智能和其他加速应用的高效、高性能计算的飞跃发展。