联发科不再是一家简单的芯片供应商，正为整个行业打造一个面向新时代的 AI 底座。

作   者   丨   宿艺

编   辑   丨   子淇

一个拥有无限可能的 AI 手机时代，正在加速到来。 

近两年来，高速发展的 AI 技术，已经成为引领手机产业变革的核心引擎。根据 Canalys 数据，AI 手机的渗透率目前已经接近 20%，并有望在 2028 年超过 50%。

狂飙突进背后，这场宏伟变革将去向何处？这个问题，现在仍充满悬念。

从深度学习到大模型，从 ChatGPT 到 DeepSeek，从生成式 AI 到 AI 智能体，在 AI 行业内部，新技术和新体验仍在不断刷新，手机 AI 生态也正迎来一场从硬件、软件到产业链的深刻变革。

4 月 11 日，在天玑开发者大会 2025（MDDC 2025）上，联发科集中展示了 AI 硬件、AI 技术、AI 开发工具、AI 应用等方面的最新成果与思考。

"AI 从来不是一个硬件或服务，而是整个产业的‘ AI 随芯、应用无界’。" 联发科技董事、总经理暨营运长陈冠州说，" 我们的目标是，从算力、模型、应用到智能体，让 AI 开发每一步都有天玑 "。

以这场盛会为里程碑，联发科向新的时代，完成了从 AI 芯片技术创新到 AI 生态共创引领的关键跃迁。

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不卷参数卷体验：AI" 新引擎 " 开足马力

1965 年，英特尔创始人戈登 · 摩尔提出了一个预言：每经过 18 个月到 24 个月，集成电路就会性能翻倍，价格减半。此后半个世纪，这个经典的 " 摩尔定律 "，驱动了全球科技产业的指数级狂飙。

如今，伴随制程工艺逼近物理极限，联发科将传统芯片 " 旧引擎 "，升级为 AI" 新引擎 " 马力全开。

Counterpoint Research 预计，到 2029 年，端侧 AI 性能每两年增长 1 倍，语言模型的知识密集度，更是每 3.3 个月就会增长 1 倍。" 这意味着，系统需求不用大幅提升，就能实现比以往多 5 倍、10 倍，甚至 20 倍的能力增长。" 联发科技无线通信事业部总经理李彦辑说。

与此对应的是，整个 AI 产业的生态也在不断迭代洗牌。

尤其是 2025 年，已成为一个重要的分水岭。伴随 Deepseek 以较低训练成本，实现媲美全球顶尖模型的优异性能，产业竞争的底层逻辑已全面转向。" 百模大战 " 偃旗息鼓，手机端侧的 AI 不再疯狂内卷模型参数，而是逐渐转向通过更丰富、更个性化的应用和智能体，为用户带来全新形态的 AI 体验升级。

从实验室参数，到用户指尖的温度，从 " 比谁模型大 "，到 " 比谁更懂你 "，这是一场必然要到来的市场变迁。用户越来越多的需求，将不再是 AI 计算更快，而是要更流畅、更低功耗，更能下沉到场景里，更贴近用户真实痛点，更切实地提升 AI 体验。

这也正是联发科一直在努力推动的事情。

2023 年，联发科推出的天玑 9300，最高可支持 330 亿参数 AI 大模型，并与 vivo 合作实现当时业界最大规模的 70 亿参数大模型端侧落地。

2024 年，天玑 9400 率先支持端侧的 LoRA 训练和端侧高画质视频生成、Agentic 任务开发等能力，以 " 慧、强、密 " 三大特点，打造了业界首款 5G 智能体 AI 芯片，并在其拉动下，以当年收入同比增长 22.4%；净利润同比增长 38.2% 的优异成绩 ，进一步站稳了高端旗舰市场。

而近日发布的天玑 9400+，更是跳出了传统芯片 "PLUS 版 " 的升级套路，升级重心并不是算力和性能，而是集中打造了更强大的端侧 AI 能力，满足终端用户对高智能、高性能、高能效、低功耗的 AI 体验需求。

比如行业首发搭载天玑增强型推理解码技术（SpD+），全面支持 DeepSeek 四大关键技术：混合专家模型（MoE）、多头潜在注意力机制（MLA）、多 Token 预测（MTP），FP8 推理（FP8 Inferencing）等能力进化，都为手机商和应用商打造极致 AI 体验奠定了基础。

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从技术创新到生态引领

联发科 " 引擎再升级 "

在现代商业竞争中，决定企业成败的关键，往往 " 功夫在诗外 "。

管理学家普拉哈拉德就曾在《竞争大未来》一书中分析，耐克的核心竞争力不是生产网球鞋，而是设计和促销；麦当劳的核心竞争力不是制作汉堡包，而是在用餐时间上为人们提供方便；索尼的核心竞争力不是生产电子产品，而是小型化技术。

对于站在产业上游的联发科来说，面向未来的核心竞争力，除了领先的 AI 技术，同样也需要构建一个繁荣的 AI 生态。

本届 MDDC 2025 上，联发科定义了 " 智能体化用户体验 " 的五大特征：主动及时、知你懂你、互动协作、学习进化和专属隐私信息守护。它们的实现，需要跨越从芯片、模型、应用、终端乃至整个生态系统的系统性革新，能实现真正的底层打通，为用户提供多模态的、系统级的、全平台的、场景化的 AI 体验。

为此，联发科为生态伙伴提供了高效、强大的一站式解决方案。

去年，同样是在天玑开发者大会上，联发科首次发布了面向全球开发者的终端生成式 AI 应用开发的一站式解决方案 "天玑 AI 开发套件"。

今年，这一套件升级为 2.0 版本，首发开源弹性架构，允许开发者直接调整平台源代码，更自由、方便地调用更加多样化的高效模型能力。

并率先支持 DeepSeek 四大关键技术。模型库适配的模型数量提升至 3.3 倍，token 产生速度提升 2 倍，内存带宽可节省 50%，端侧 LoRA 训练更是实现了最高 50 倍的速度提升——这意味着，以前需要等待两天的漫长训练，现在只需要 1 个小时，吃个午饭回来，就已经完成了。

更让开发者惊喜的，是首次发布的天玑开发工具集（Dimensity Development Studio）。

对开发者来说，AI 开发最头疼的问题，是开发工具碎片化，种类多、功能散、单模型分析效率低，最后往往只能靠手动调优，耗神费力，效率还差。

而天玑开发工具集提供的 AI 应用全流程开发工具 Neuron Studio 针对模型到应用，提供了一站式、全链路、自动化的开发协助，集合多种工具，全流程可视化，帮助开发者开启全局视野、一站搞定。

同时，Neuron Studio 还支持神经网络自动化调优和跨模型全链路分析，全程监控大模型演化。以前可能需要整整一周，才能在 1 万个参数里面手动找到最优解，而现在，只需要两三个小时就能轻松自动完成。

天玑开发工具集还提供了系统全性能一站式分析工具—— Dimensity Profiler，可覆盖 CPU、GPU、NPU、内存、FPS、温度、功耗以及网络等核心性能指标，并提供 " 实时、回放、逐帧、深度回放 " 四大分析模式，帮助开发者更好地完成调优，节省了以前用来反复排查问题的大量时间，更充分地释放了天玑平台的性能潜力。

值得注意的是，Dimensity Profiler 的诞生，正是联发科 " 从开发者中来，到开发者中去 " 的深度体现。它的每一个功能规划，都来源于开发者尤其是游戏开发者经常遇到的资源占用、功耗发热等真实痛点，而它沉淀出来的每一个工具，最终也都将服务于工作室和开发者，开发出最卓越的用户体验。

基于 Dimensity Profiler 和新一代的天玑星速引擎，联发科与合作伙伴构建了丰富的游戏生态和先进体验。比如借助天玑倍帧技术，无限暖暖游戏带来了 60 帧满帧、低功耗畅爽体验；天玑光追仿生细节再升级，与暗区突围合作，实现了接近 PC 级骨骼模型效果和拟真光影的沉浸体验；王者荣耀、永劫无间手游等知名游戏也与联发科合作，成功在端侧部署 TTS、ASR、LLM 等 AI 模型，为玩家带来了更低延迟、更精准的沉浸式语音互动体验。

此外，天玑 AI 生态圈和多场景创新应用也在不断拓展。

比如，天玑 AI 开发套件 2.0 已经接入 NVIDIA TAO 生态圈，实现 TAO 生态和天玑 AI 生态的全面打通。这意味着，天玑开发者将有机会获取更多 NVIDIA TAO 生态的 AI 开发资源，TAO 生态开发者可将开发成果轻松移植到天玑各类端侧平台，实现一次开发，全域应用的生态破圈。

比如，联合阿里云通义千问、传音、面壁智能、摩托罗拉、OPPO、荣耀、vivo、微软、小米等行业头部厂商，共同启动了 "天玑智能体化体验领航计划"，携手全球合作伙伴和开发者，共同驱动智能体 AI 技术创新和发展。

比如，联发科和绝影合作，将天玑 AI 生态拓展到智能座舱领域，快速完成了绝影自有模型移植，赋能了绝影多模态智能座舱强大的端侧运行能力，让汽车拥有了更 " 有趣的灵魂 "。

基于这些生态融合与技术共创，联发科的天玑 AI 生态已经不断聚沙成塔，汇河成海，一个繁荣的全链路生态闭环已经蔚然成林。对于合作伙伴来说，联发科已经不再是一家简单的芯片供应商，而是整个 AI 产业生态的倡领者，正为整个行业打造一个面向新时代的 AI 底座。

正如陈冠州所言，" 联发科将一直领创前沿 AI 技术与生态系统的发展，每年通过 20 亿台边缘设备，将智能体 AI 从技术概念转化为全民触手可及的体验，赋能万千应用，实现从智能向智慧的跨越式升级。"

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拥抱新周期

天玑生态引领 "AI 智慧手机时代 "

事实上，联发科的 AI 战略谋局，十年前就已经悄然落子。

早在 2015 年，联发科已敏锐意识到，以 AI 为代表的新一轮技术革新趋势正在到来，并率先开始布局。自 2019 年，首次推出面向高端市场的天玑品牌以来，AI 已成为联发科高度重视并持续投入的一大核心能力。据统计，自 2018 至 2023 年间，联发科用于技术研发的总投入已达 180 亿美元。

而一直以 " 行业共建 " 与 " 生态开放 " 的积极心态，为合作伙伴与开发者提供切实可行的解决方案与全方位的能力赋能，也让联发科赢得了越来越多伙伴认同，天玑 AI 生态日益繁荣。

如今，其于" 芯片 + 工具 + 生态 " 三位一体的全链协同，联发科已经从一家专注技术创新的传统 SoC 供应商，跃迁为一个生态共创引领的 AI 产业平台。

当然，AI 变革的时代洪流才刚刚起步，我们仍站在 "AI 智慧手机时代 " 的新周期起点。时至今日，大多数的 "AI 应用 " 仍只是传统应用的 AI 增强，未来的场景和应用仍有无限的想象空间。

但可以肯定，联发科的 AI 产业底座，尤其是新升级的开发套件 2.0 和新发布的工具集，都将助力开发者更快、更好地向前推进 AI 创新。

沿着这条道路，真正颠覆式的 " 杀手应用 " 和 " 灯塔场景 "，都会在不久的未来自然出现，就像寒武纪的生命大爆发，生态一旦成熟，新物种们将喷涌而出。而那些曾经只出现在科幻作品里的美好 AI 想象，也将一步步走入现实，照亮我们的生活。