【太平洋科技快讯】4 月 17 日，据相关曝料透露，联发科下一代旗舰处理器天玑 9500 将迎来显著升级，主频进一步提升，缓存容量增至 16MB，其安兔兔跑分有望突破 400 万分大关。

据悉，天玑 9500 将采用台积电最新的第三代 3nm 制程工艺 N3P 进行制造，相较于前代制程，N3P 工艺能提供更高的性能和能效比。在CPU架构方面，天玑 9500 将采用 1 颗 Travis 超大核、3 颗 Alto 大核和 4 颗 Gelas 小核的组合。值得注意的是，Travis 和 Alto 均为基于 Arm 最新一代 X9 系列的内核，并支持 SME 指令集，而 Gelas 则是基于新一代 A7 系列的大核设计。

与上一代旗舰处理器天玑 9400 相比，天玑 9500 做出了多项改进。最显著的变化在于，天玑 9500 彻底放弃了 Arm Cortex-X4 系列核心，转而采用性能更强的 Cortex-X9 系列超大核。此外，制程工艺的升级也将进一步推动天玑 9500 在性能和能效方面的表现。

这款处理器预计最快将在今年 9 月正式亮相。它将直接对标高通即将发布的骁龙 8 Elite 2 以及苹果的 A19 Pro 处理器。据爆料，vivo X300 系列、OPPO Find X9 系列和荣耀 Magic8 系列有望成为首批搭载天玑 9500 的机型。