【CNMO 科技消息】近一年来，不少手机厂商都选择在旗舰机机身上增加一枚多功能按键，包括苹果、OPPO、努比亚等，该按键主要被应用于相机拍摄和人工智能等方面。而近日，CNMO 注意到，有业内人士透露，作为小米的大迭代旗舰机型，小米 16 也在测试多功能按键，新机将全面轻薄化。

作为参考，目前的小米 15 机身仅拥有电源键和音量键，均集中于机身右侧边框。如果小米计划将多功能按键向影像领域靠齐，那么该按键大概率也将出现在右边框。此外，小米 15 机身长度为 152.3mm，宽度为 71.2mm，厚度为 8.08mm-8.48mm，重量为 189g-192g。

根据小米新机发布节奏，CNMO 推测，小米 16 系列将从 2025 年第四季度开始发布，首批机型包括小米 16、小米 16 Pro 等，可能全球首发第二代高通骁龙 8 至尊版移动平台，而小米 16 Ultra 则预计于 2026 年上半年发布，处理器保持不变，重点提升手机的影像性能，起售价格可能超过 6000 元。

值得一提的是，爆料显示，小米 16 系列讲大量采用直屏设计，小米 16 标准版可能会搭载 2 亿像素的大底主摄，而小米 16 Ultra 则有可能支持量产的外挂镜头，最高 2 亿像素。