证券之星 04-18
4月17日宏昌电子(603002)涨停分析:HBM材料、覆铜板技术、先进封装驱动
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证券之星消息,宏昌电子 4 月 18 日涨停收盘,收盘价 6.27 元。该股于 13 点 9 分涨停,未打开涨停,截止收盘封单资金为 6507.26 万元,占其流通市值 0.92%。

今日宏昌电子涨停的可能因素有:其一,公司在 HBM 上游环氧树脂材料领域的技术积累持续受到市场关注,该材料作为半导体封装关键环节的核心原料,受益于高带宽存储器需求增长;其二,覆铜板业务在高频高速通信领域的应用深化,相关产品进入英特尔选材平台,并与多家上市公司形成稳定供应链;其三,与晶化科技合作的先进封装增层膜项目取得技术突破,强化了其在半导体封装产业链的布局。此外,电子化学品板块整体走强及环氧树脂概念板块的协同效应亦对股价形成支撑。

4 月 18 日的资金流向数据方面,主力资金净流入 1.22 亿元,占总成交额 24.48%,游资资金净流出 5034.28 万元,占总成交额 10.12%,散户资金净流出 7141.33 万元,占总成交额 14.36%。

近 5 日资金流向一览见下表:

该股为铜箔 / 覆铜板,手机产业链,高带宽存储器 HBM 概念热股,当日铜箔 / 覆铜板概念上涨 1.29%,手机产业链概念上涨 0.94%。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。

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