太平洋电脑网 04-18
明年苹果、高通、联发科芯片确定用上台积电2nm制程,新机涨价成定局?
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4 月 18 日消息,博主 @数码闲聊站爆料明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm,预计成本大幅增长,新机或许还会有一轮涨价。而今年的 A19pro/ 骁龙 8e2/ 天玑 9500 等都使用台积电 n3p 工艺,新机应该不会再次涨价。

博主 @数码闲聊站提到 : 去年涨价是因为第一次上 3nm,去年的 A18pro/ 骁龙 8e/ 天玑 9400 等芯片均采用台积电 3nm 工艺,基本上就是 3999 涨到 4299。对于今年的新机是否会涨价,博主表示今年还好,子系甚至有准备降价的。

此前有传闻苹果 A20 采用台积电 2nm 工艺,博主表示苹果 A20 芯片采用台积电 2nm 工艺并不令人意外。同时提到高通明年也计划推出两款 2nm 芯片,分别是 SM8950+SM8945 两款处理器。

在今年下半年,高通将推出双旗舰芯片组合—— SM8850 和 SM8845,采用台积电 3nm 工艺制造,采用高通 Nuvia 自研架构。而联发科也拿出了应对策略,预备推出 D9500 和 D9450 * 芯片,同样采用台积电 3nm 工艺,并且采用 ARM 全大核架构,这种打法相当激进。

博主还提到 SM8845 直接用台积电 N3p 工艺,接下来的新平台基本都迈进 3nm,下一代搞 2nm。迭代是一定会迭代的啊,而且是先进工艺。

编辑点评:芯片制程技术的不断进步,推动了手机性能的提升,但也带来了成本的增加。明年苹果、高通、联发科采用台积电 2nm 工艺,可能会导致新机价格集体上涨。而今年新机价格相对稳定、部分机型还有降价的可能,同时还有国补政策加持。对于消费者来说,今年可能更适合购买新机。

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