盖世汽车讯 4 月 17 日，氮化镓（GaN）功率 IC 和碳化硅（SiC）技术公司纳微半导体（Navitas Semiconductor）宣布推出其最新的 SiCPAK ™功率模块。该模块采用环氧树脂灌封技术，并由专有的沟槽辅助平面 SiC MOSFET 技术驱动，经过严格设计和验证，适用于最严苛的大功率环境，优先考虑可靠性和高温性能。目标市场包括电动汽车直流快速充电器（DCFC）、工业电机驱动器、可中断电源（UPS）、太阳能逆变器和功率优化器、储能系统（ESS）、工业焊接和感应加热。