【太平洋科技快讯】2025 年超大规模集成电路研讨会 ( VLSI Symposium ) 即将于 6 月 8 日至 12 日在日本京都举行。作为半导体领域的顶级国际会议，VLSI Symposium 吸引了全球业界专家和学者的目光。近日，VLSI 官方发布了预览文档，其中披露了一系列将在会上公布的论文，包括英特尔备受期待的 18A 制程技术细节。

英特尔宣称，其 18A 制程相较于前代Intel 3 制程，在性能、能效及面积 ( PPA ) 指标上均实现了显著提升。据英特尔介绍，在相同电压 ( 1.1V ) 和复杂度条件下，18A 制程可使标准 Arm 核心子模块的性能提升高达 25%。同时，在保持相同频率和 1.1V 电压时，功耗较 Intel 3 制程降低 36%。即使在更低的电压状态 ( 0.75V ) 下，18A 制程仍能实现 18% 的性能提升，并降低 38% 的功耗。此外，该工艺相较 Intel 3 制程实现了 0.72 倍的面积微缩，为芯片设计提供了更大的空间。

18A 制程的突破性提升得益于英特尔采用的两大核心技术：RibbonFET 和 PowerVia。RibbonFET 是一种全环绕栅极 ( GAA ) 晶体管技术，相比传统的 FinFET 晶体管，具有更高的驱动电流和更低的漏电，从而带来性能和能效的提升。PowerVia 则是一种背面供电网络 ( BSPDN ) 技术，通过将供电线路移至芯片背面，减少了芯片正面的布线 complexity，进一步提升了晶体管密度和性能。

英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人 Kevin O'Buckley 在近期举行的英特尔 Vision 2025 活动上宣布，Intel 18A 制程已进入风险试产阶段，并已向客户交付硬件进行验证。据悉，英特尔的客户对 18A 制程的表现感到满意。英特尔的下一步是实现 18A 制程的产能爬坡，确保在这一节点上同时满足技术和规模化的需求，并在今年下半年实现最终量产。

在产品方面，英特尔计划于 2025 年下半年量产基于 18A 制程的客户端处理器 Panther Lake，而面向数据中心的产品 Clearwater Forest 预计将在 2026 年初量产。此外，首款基于 18A 工艺的第三方芯片设计预计将在 2025 年中期完成流片验证。