铅笔道作者 | 爱羽

南京跑出一个未来独角兽：仁芯科技，最近完成 A 轮融资。由陕汽集团、长江汽车电子、移为通信等产业资本领投，老股东持续加注。

这个长期被国际寡头垄断的赛道——智能汽车串行器，中国力量终于慢慢崛起。

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仁芯科技的核心产品是 SerDes（串行器 / 解串器），该芯片被称为智能汽车的 " 神经网络 "，负责摄像头等传感器与车载域控制器之间的高速数据传输。

在智能驾驶向高阶演进的背景下，单车摄像头数量从 1-2 颗激增至 10 余颗，8K 高清视频、多屏互联等场景对传输速率和稳定性提出严苛需求。

然而，这一核心部件长期被德州仪器（TI）和亚德诺半导体（ADI）垄断，国产化率不足 5%。

仁芯科技的业务，就是围绕这个国产替代而展开的。创始人党伟光创业前夕，正是源于 2021 年全球 " 缺芯潮 " 的切肤之痛。

这位曾任职高通、Synopsys 的半导体老兵发现，TI 的 FPD-Link、ADI 的 GMSL 等私有协议虽占据市场主流，但其封闭生态导致车企系统成本居高不下，且无法满足中国智能驾驶场景的定制化需求。

2022 年 2 月，党伟光在南京浦口高新区创立仁芯科技，首期即获得政府基金天使轮投资。团队集结了来自高通、Synopsys、通用汽车的顶尖工程师，主攻 22nm 工艺 SerDes 芯片，试图通过 6 通道集成设计，破解多传感器协同难题。

2023 年 4 月，首颗 16Gbps 芯片原型问世，红杉资本、容亿资本等机构押注 5000 万元，助其搭建车规级产线。

真正的转折点出现在 2024 年 4 月：R-LinC 芯片通过 AEC-Q100 Grade 2 认证，成为国内首个满足 ASIL-B 功能安全标准的车载 SerDes 产品。

这一突破不仅赢得陕汽、广汽等车企订单，更推动了 2024 年批量出货。

据其客户透露，在零下 40 ℃至 85 ℃工况下，搭载 R-LinC 商用车的数据传输误码率较低 ，较进口方案成本降低 30%。

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车载 SerDes 的崛起，折射出汽车电子架构从分布式到域控式的跃迁。

早期 CAN/LIN 总线仅支持 10Mbps 速率，难以承载智能驾驶的数据洪流；车载以太网虽提速至千兆，但布线成本陡增。因此，SerDes 凭借 16Gbps 速率、15 米传输距离的平衡性，成为高阶智驾的 " 黄金方案 "。

据第三方机构数据，2023 年全球车载 SerDes 市场规模达 4.47 亿美元，中国以 1.36 亿美元占比 30.5%，预计 2030 年将飙升至 6.03 亿美元。

当下，全球 SerDes 芯片呈现出 " 双寡头垄断、国产破局、标准混战 " 的竞争格局。

在寡头垄断上，据市场数据显示，2023 年全球车载 SerDes 市场规模达 4.47 亿美元，其中 ADI（收购 Maxim）和德州仪器（TI）凭借私有协议技术垄断 92% 市场份额。

更关键的是，这两大巨头分别以 GMSL 和 FPD-Link 协议构建技术壁垒。封闭生态导致车企系统成本居高不下，单颗芯片价格高达 30-50 美元。

为打破垄断，国际产业联盟加速推动标准统一化。宝马联合恩智浦等成立的 ASA 联盟，已发布支持 16Gbps 的 ASA-ML 标准，而 MIPI 联盟的 A-PHY 标准更将速率提升至 32Gbps。

其中，中国力量也在自主创新 HSMT 标准。其前向纠错技术和 35dB 抗干扰能力更适配复杂车载环境，瑞发科相关产品已实现量产。

在技术路线上，国产替代浪潮呈现分化态势。仁芯科技采用私有协议推出单通道 16Gbps 的 R-LinC 芯片，插损补偿达 30dB；景略半导体则押注 ASA 标准，其 16Gbps 芯片已完成客户验证；瑞发科选择 HSMT 路线，12.8Gbps 产品已装车测试。

尽管如此，但核心元器件仍受制于人——高端 ADC 芯片被瓦森纳协定限制进口，国产厂商多采用 7bit 规格，与 TI/ADI 的 12bit 产品存在代差。

市场预计，随着 2025 年 ASA 与 MIPI 标准车型量产，封闭协议市场份额将首次跌破 80%，而中国厂商有望在 2030 年抢占 15% 全球份额。