快科技 4 月 23 日消息，Igor's Lab 最新研究发现了一个影响所有 NVIDIA RTX 50 系列显卡的问题，大多数（甚至可能是全部）AIB 合作伙伴显卡的供电区域容易出现高温热点，这可能会在长时间高负载使用后对显卡造成损害，甚至缩短其使用寿命。

Igor's Lab 指出，问题出在显卡供电系统的结构设计上，显卡供电系统由多个元件组成，包括 FET、电感线圈、驱动器以及连接它们的导线。

这些元件被放置得过于密集，导致局部温度过高，长期高温可能使供电系统逐渐劣化，最终导致显卡在仅使用几年后就报废。

显卡 PCB 由多层薄铜板构成，通过电源层（power planes）连接，这种设计使得主板上的热密度极高，尤其是在电压转换器周围。

为了保持设计紧凑，供电元件（如 FET、电感线圈和驱动器）通常被放置得非常接近，牺牲了散热效能。

厂商其实可以采用更耐用的材料来改善这个问题，这在服务器或工业用 GPU 中是很常见的做法，但这些材料的成本过高，厂商几乎不会在消费级显卡中采用。

Igor's Lab 对 PNY RTX 5070 和 Palit RTX 5080 Gaming Pro OC 进行了热成像测试，结果显示，RTX 5080 Gaming Pro OC 在主要 NVVDD 区域（位于显示输出与 GPU 芯片之间）的热点温度高达 80.5 ° C，而其 GPU 核心温度仅为 70 ° C。

PNY RTX 5070 的情况更糟，相同区域的温度高达 107.3 ° C，而 GPU 核心温度仅为 69.7 ° C，主要是由于 PNY RTX 5070 的 PCB 较短，供电元件集中在显示输出与 GPU 之间，导致热点温度更高。

这两张卡的主要问题在于散热不足，无法有效为电力供应系统降温（或至少保持在有利寿命的范围内），PCB 电力区域（也就是热点位置）都没有使用任何导热垫与背板相连接。

Igor's Lab 对这两张显卡进行了散热改装测试，结果表明，通过在热点区域的背板上添加导热硅脂或导热垫，可以显著降低温度。

例如，RTX 5080 的热点温度从 80.5 ° C 降至 70.3 ° C，而 RTX 5070 的温度从 107.3 ° C 降至 " 远低于 95 ° C"，尽管仍偏高，但已处于可接受范围。

Igor's Lab 的测试也证明了 RTX 50 系列在供电区域有着明显改进空间，许多显卡的热点区域（尤其是电压调节模块 VRM 区域）温度甚至高于 GPU 核心本身。

长期来看，80 ° C 的温度已接近导致电子迁移和 " 老化效应 " 的临界点，这可能会在数年后导致显卡损坏。