快科技 4 月 23 日消息，今天下午，真我 GT7 正式亮相。

该机首批搭载联发科天玑 9400+ 芯片，这颗芯片基于台积电 3nm 工艺制程打造，它采用第二代全大核架构，将 Cortex-X925 超大核主频提升至 3.73GHz，并提供 3 颗 3.3GHz Cortex-X4 大核、4 颗 2.4GHz Cortex-A720 能效核心，性能相比上代提升 28.5%，能效提升 31%。

GPU 方面，天玑 9400+ 采用新一代 12 核 Immortalis-G925，性能相比上代提升 8%，能效提升 10%，重载游戏中渲染表现更加出色，并且真我 GT7 配备 LPDDR5X 内存以及 UFS 4.0 闪存，组成性能铁三角，进一步提高整机性能流畅度。

为了释放天玑 9400+ 的极致性能，真我 GT7 打造两套散热系统，其中外层散热系统为科技小冰皮石墨烯冰感科技机身，通过在机身后盖加入超高导热效率的冰感石墨烯材质，使得机身均热表现更强，有效避免局部过热，重载场景下手感更清凉舒适。

内层散热系统则是行业最大的 7700 平方毫米超大单体 VC 均热板，投影面积覆盖整机 65%，能让核心温度 10 秒内降低 10 度，散热能力极为强悍，与此同时，VC 内部的气腔体积增加 100 立方毫米，大幅提升热容量。

综上所述，真我 GT7 将是行业内散热最强的天玑 9400+ 机型，也是史上性能最强的天玑手机。​​​