钛媒体 App 4 月 23 日消息，芯驰科技在本届上海车展上正式发布新一代 AI 座舱芯片 X10 系列，以及更新高端智控 MCU 产品 E3 系列。该座舱芯片不仅可以支持 DeepSeek、Qwen 等开源大模型，也可针对汽车公司自研大模型提供协同优化支持。据悉，X10 系列将在明年开始量产。截至目前，芯驰全系列产品累计出货量超过 800 万片，覆盖 100 余款主流车型。