快科技 4 月 24 日消息，台积电在美国举办的北美技术论坛 2025 上，正式公布了全新的 14A 1.4nm 级工艺，预计 2028 年上半年量产，从命名到技术直接对标 Intel 14A，后者同样号称 1.4nm 级工艺。

台积电称，A14 是全新升级的一代工艺节点 ( 非过渡型 ) ，对比 N2 2nm 级工艺，同等功耗下性能可提升 10-15％，同等性能下功耗可降低 25-30％，逻辑晶体管密度提升最多约 23％，芯片密度提升最多约 20％。

技术方面，台积电 A14 升级第二代 GAAFET 全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构 NanoFlex Pro，后者可以在设计芯片的时候，针对特定的应用或负载，精细调整晶体管配置，以达成更优的性能、功耗和面积 ( PPA ) 。

台积电 A14 同时还有新的 IP、优化、EDA 设计软件，这些和 N2P 2nm、A16 1.6nm 是不兼容的。

遗憾的是，台积电 A14 首发的时候没有 Super Power Rail ( SPR ) 背部供电网络 ( BSPDN ) ，这一点和自家的 A16、Intel A18/A14 截然不同，倒是和自己的 N2、N2P 一样。

不过，台积电承诺会在 2029 年推出 A14 工艺的升级版，加入背部供电，性能更好，但成本也会有所增加。

升级版 A14 暂时没有名字，可能会叫做 A14P。

后期还有可能会演化出更高性能的 A14X、更低成本的 A14C。

哦对了，台积电的 A16、N2P 工艺预计 2026 年下半年量产。

Intel 代工在去年 2 月份成立的时候，宣布了自己的 A14 1.4nm 级工艺，业界首次采用全新的 High NA EUV 光刻机，预计 2026 年左右推出，届时又是棋逢对手。

最后透露个小秘密，Intel 代工将在下周举办新一届大会，公布最新进展，届时我将为大家带来现场一手报道，欢迎关注。