我爱音频网 04-24
xMEMS 亮相东京 MEMS 工程师论坛,单平台三线突破引关注
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xMEMS 登陆日本,亮相 2025 年 MEMS 工程师论坛!

4 月 17 日(周四),xMEMS 日本副总裁 Mark Wood 作为特邀嘉宾发表主题演讲《MEMS 创新的 X 因素:压电技术平台的突破性进展》

演讲深入解析 xMEMS 的压电 MEMS 平台如何为微型扬声器、微型散热芯片及高性能个人音频设备赋能,展现其在半导体制造与音频性能上的双重革新。

展会期间,参会者可近距离了解 xMEMS 通过同一技术平台在消费电子领域实现多款产品突破:从厚度仅 1mm 的 Cowell MEMS 高音扬声器,到芯片级微冷却风扇,再到即将推出的全频 MEMS 扬声器 Sycamore ,全方位呈现 MEMS 技术在音频与热管理领域的前沿应用。

点击链接锁定日程:https://www.m-e-f.info/2025-program/

与全球 MEMS 工程师共同探讨行业未来趋势。

关于  xMEMS  Labs,Inc.

xMEMS  Labs 成立于 2018 年 1 月,是 MEMS 领域的 "X" 因素,拥有世界上最具创新性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 和其他个人音频设备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器,并不断发展其大量 IP,生产出世界上第一款用于智能手机和其他轻薄型、性能导向型设备的 μ Cooling 芯片风扇。

xMEMS 在全球范围内已获得 200 多项技术专利。如需了解更多信息,请访问 https://xmems.com。

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