4 月 23 日，2025 上海国际车展盛大启幕，全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中，汽车 AI+ 应用无疑是最大的热点之一，" 驾控超级大脑 " 技术概念、车机交互 AI 智能体、AI 大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等，各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果，引发业内关注。

作为半导体存储品牌企业，江波龙以 " 自在存储 驾控随芯 " 为主题，携全矩阵自研车规存储产品及 PTM 全栈定制服务亮相展会，全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。

展会期间，江波龙召开了新品发布会，亮相了多款创新的车规存储产品，包括车规级 eMMC 全芯定制版和车规级 UFS，以及车规级 LPDDR4x 和车规级 SPI NAND Flash。这些产品均符合 AEC-Q100 可靠性标准，能够满足智能辅助驾驶、汽车 AI+ 等对存储性能的严苛要求。

江波龙自 2019 年进入车规存储领域以来，于 2020 年率先发布了车规级 eMMC 产品。此后，公司持续拓展产品线，不断推出更全面的车规级存储产品。经过 6 年的发展，江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力，公司在 2024 年取得了显著的市场增长。目前，江波龙已与 20 余家主机厂和 50 余家 Tier 1 汽车客户建立了深度合作关系，并顺利通过 20 余家主芯片平台的兼容性测试。

（视频：车规存储矩阵）

车规级 eMMC 全芯定制版

自研主控 WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT 专品专线制造

pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB

公司在现场首次亮相了搭载 WM6000 主控的车规级 eMMC，定义为全芯定制版本，产品基于自主知识产权的主控架构开发，支持高速模式，容量最高可达 128GB，符合 AEC-Q100 Grade2/3 可靠性标准，工作温度覆盖 -40 ℃ ~105 ℃与 -40 ℃ ~85 ℃，更适配中轻量级智能化的汽车场景。

从早期的 Grade3 产品拓展到 Grade2 等级，车规级 eMMC 已成功应用于 DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX 等车载设备，为汽车智能化的发展贡献了重要力量。

车规级 LPDDR4x

元成苏州封装 | 自研 ATE 测试 | ESAT 专品专线制造

2GB~8GB | 4266Mbps

车规级 LPDDR4x 容量覆盖 2GB 至 8GB，支持 Grade2 车规标准，速率达 4266Mbps，支持双通道 Bank Group 架构，带宽利用率提升 30%，有效缩短如智能座舱 AI 语音助手的唤醒响应延迟，实现 " 即说即应 " 的交互体验，并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级 LPDDR4x 通过低功耗技术将 VDDQ 电压降低至 0.6V，并加入了 PASR ( Partial Array Self-Refresh ) 休眠机制，在更高速率基础上，实现更低功耗。

此外，产品内置 ODT 及 DQS 技术，显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT 技术通过动态调节终端阻抗，有效抑制高速信号传输中的反射噪声；DQS 则通过精准的时钟同步机制，优化数据读写时序，确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障，同时兼顾 -40 ℃ ~105 ℃宽温域下的长效运行，赋能车载关键部件的数据交互升级。

车规级 UFS

自研主控 WM7000 系列 | 元成苏州封装 | ESAT 专品专线制造

UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB

与 eMMC 相比，车规级 UFS 在读写性能上具有显著优势，提升超过 6 倍，能够有效降低传输延迟，提升如 ADAS 域控制器、座舱 HMI 系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖 2.1 与 3.1 协议，提供 64GB、128GB 和 256GB 三种容量选择，支持 LDPC 算法、Write Booster 加速、HPB 等功能。目前已导入多家 Tier1 智能座舱项目，支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

值得一提的是，今年公司推出了 WM7000 系列 UFS 主控，实现 UFS 4.1/3.1/2.2/2.1 全协议覆盖，未来车规级 UFS 将会逐步搭载公司自研主控，助力国内特定的汽车市场需求，同时为新一代智能汽车提供 " 硬件预埋、软件定义 " 的存储升级路径。

车规级 SPI NAND Flash

自研 Flash | 1Gb~4Gb

10 万次擦写寿命 | 10 年数据保存周期

车规级 SPI NAND Flash 采用更小尺寸的 WSON8 封装（8 × 6mm），在狭小空间内集成高密度存储单元，容量支持 1Gb~4Gb，专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面，该产品搭载自研 ECC 纠错引擎，读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁 OTA 升级与日志写入场景，其 1.8V 低功耗设计与高速 Quad SPI 接口（x4 位宽）协同优化，显著降低系统功耗并加速数据吞吐，助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

江波龙自研 SLC NAND Flash 于 2024 年累计出货量已突破 1 亿颗，车规级 SPI NAND Flash 作为自研 Flash 的核心成员，正在不断拓展车载场景应用边界。

在车展现场，江波龙不仅展示了车规级存储矩阵，更同步展出了工规级 SSD/DIMM、车载监控 SSD、Lexar 行车记录存储卡、Lexar 行车记录 U 盘等综合创新产品，构建 " 车规 + 工规 " 双轨并行的全场景存储生态。

公司通过 " 功能等效 " 策略，在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存 ECC 纠错、循环覆盖 / 哨兵模式行车记录等，让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性，从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合，与车规级产品形成协同效应。

江波龙依托 PTM（存储产品技术制造）商业模式，构建全栈车规存储定制能力，覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储 Foundry 核心环节，为智能汽车提供 " 需求定义 - 技术适配 - 量产交付 " 的一站式解决方案。

软硬件定制，更适配汽车应用

以固件算法为例，江波龙通过 pSLC 分区与 AES256 硬件级加密的深度集成，为车规存储提供 " 高可靠性 + 强安全性 " 的双重保障，满足车载黑匣子对数据完整性与隐私保护的严苛要求。在车载 DVR 应用中，产品通过自研固件定制，减少写入放大系数，延长产品寿命，同时具备断电保护功能，确保多路实时视频文件的高效写入与关键数据的紧急锁定。此外，针对 T-BOX 的高耐久性和高速响应需求，车规级 eMMC 全芯定制版搭载自研主控 WM6000，配合动态监控与故障自愈机制，实现存储单元全生命周期的高效运行，保障远程指令的即时执行和 OTA 升级的流畅进行。

存储自定义，差异化创新

江波龙凭借自研自控能力，已于今年成功推出了多款创新存储产品，包括超小尺寸 eMMC、超协议设计的 eMMC Ultra 以及满血高性能 UFS 4.1，这些产品均基于自研主控、自研算法和自有封测工艺开发。车规级 eMMC/UFS 产品具备高度定制化能力，能够进行技术复用，并根据客户的创新与特殊需求进行差异化定制，为客户创造更多价值。公司期待与汽车客户携手，让创意在联合创新中实现，共同探索 PTM 存储 Foundry 模式带来的可能性。

此次 2025 上海车展，江波龙以 " 自在存储 驾控随芯 " 为主题，不仅带来了全栈自研车规存储产品，更以 PTM 模式为智能汽车产业提供了创新服务，助力车企在智能辅助驾驶、座舱、网联等领域突破边界。未来，江波龙将持续深化 " 技术自研 + 生态共建 "，与行业伙伴共同解锁汽车存储的无限可能。