东吴证券股份有限公司陈海进 , 陈妙杨近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《2024 年报及 25 年一季报点评：业绩符合预期，AI 带来 PCB 机遇 + 先进封装共振》，给予芯碁微装买入评级。

芯碁微装 ( 688630 )

投资要点

事件：24 年营收 9.54 亿元，归母净利润 1.61 亿元，同比分别为 +15.09%/-10.38%。25Q1 营收 2.42 亿元，同比 +22.31%，归母净利润 0.52 亿元，同比 +30.45%，扣非归母净利润 0.52 亿元，同比 +40.23%，符合我们预期！

AI 带动 PCB 需求大幅增长，24Q4 延迟发货导致 24 年 Q4 业绩承压。

2024 年，全球半导体和 PCB 行业迎来复苏良机。AI 算力爆发带动数据中心相关 PCB 需求大幅增长，同时海外产能建设为公司带来新的发展机遇。2024 年公司 PCB 设备销售量 378 台，其中中高阶占比提升至 60% 以上，PCB 实现营收 7.81 亿元，同比增长 32.55%！泛半导体实现营收 1.10 亿元，同比 -41.65%，主要系半导体行业波动影响。2024 年底，公司 PCB 系列库存量 125 台，比上年增加 127%，主要系延迟发货导致。

PCB：抓住 AI+ 东南亚扩产 β 机遇，公司持续高端化和全球化追求 α。

全球 AI 浪潮给 PCB 产业带来了前所未有的发展机遇。PCB 行业本身发展加快，同时高端化加速。根据 Prismark，封装基板 /HDI 板和高多层板（18 层及以上）2024 年在 PCB 产业规模占比分别为 17.13%/17.02%/2.48%，2029 年预计分别提升至 19%/18% 和 5.3%，产品高端化明显，尤其是高多层板市场持续扩张。同时东南亚成为 PCB 产能转移核心区域，泰国、越南吸引沪电股份、胜宏科技等企业建厂。公司抓住机遇，2024 年东南亚地区营收占比提升至近 20%。同时公司持续深化大客户战略，公司通过鹏鼎控股 / 日本 VTEC/CMK 等国际客户，推动设备在海外高端市场的验证和批量交付，进一步加快 PCB 业务的发展。

泛半导体：先进封装领域 LDI 潜力巨大，IC 载板景气度恢复 +ABF 扩产窗口期。先进封装领域 LDI 潜力巨大：公司深度聚焦先进封装领域，LDI 技术在 AI 芯片内互联速度优化中展现关键价值。公司 WLP 晶圆级封装设备在再布线、智能纠偏等核心环节优势明显，能直接用于 2.5D/3D 封装和 Fan-out 工艺，尤其在大面积芯片曝光环节，解决晶圆偏移和翘曲难题上潜力巨大，让异构集成芯片通过多层 ABF 载板实现高密度互联。IC 载板领域：ABF 载板正在加速国产替代，目前国内纯内资产能占比仅 4%，但扩产幅度已不亚于海外厂商，公司 MAS 系列等设备能有助于加速客户实现国产替代，目前已联合国内主流载板厂商适配优化，抢占 ABF 载板国产化窗口期。同时掩模版制版 / 功率器件 / 新型显示等都是公司的潜力领域，有望在未来接力成长。

盈利预测与投资评级：我们预计公司 2025-2027 年营业收入为 16.1/19.7/23.5 亿元（此前预测 25-26 年 14.0/18.7 亿元），归母净利润为 3.33/4.34/5.25 亿元（此前预测 25-26 年 3.17/4.51 亿元），对应 P/E 为 31/24/19 倍，维持 " 买入 " 评级。

风险提示：需求不及预期；竞争加剧；地缘政治风险等

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，开源证券股份有限公司陈蓉芳研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为 19.11%，其预测 2025 年度归属净利润为盈利 3.61 亿，根据现价换算的预测 PE 为 28.2。

最新盈利预测明细如下：

该股最近 90 天内共有 7 家机构给出评级，买入评级 6 家，增持评级 1 家；过去 90 天内机构目标均价为 92.86。

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