近日台积电（TSMC）举办了 2025 年北美技术论坛，公布了下一代 A14 制程工艺，计划 2028 年投产，目前的开发进展顺利，良品率比预期的要高。同时台积电还透露了更多 3nm 制程节点和 CoWoS 封装的新计划，另外还有涉及智能手机、汽车和物联网等领域的相关技术。

N3P 是 N3E 的改进版本，保留了设计规则和 IP 兼容性，在相同能耗下带来 5% 的性能提升，或者相同频率下降低了 5% 至 10% 的功耗，另外为具有典型逻辑、SRAM 和模拟模块组合的设计提供了 4% 的晶体管密度提升。N3P 已经在去年末量产，为主要客户构建相关的产品。

在 N3P 之后，台积电还会持续进行优化工作，推出 N3X，预计今年下半年量产。与 N3P 相比，N3X 有望在相同能耗下带来 5% 的性能提升，或者相同频率下降低了 7% 的功耗。N3X 另外一个主要优势是支持 1.2V 的电压，有利于那些追求高频率高性能的芯片。

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