在英特尔为其晶圆代工业务举办的 Direct Connect 大会上，官方透露 Intel 18A（对应 1.8 纳米芯片制程）制程节点已进入风险试产阶段，预计能够在 2025 年底将其投入大规模生产，下一代 Intel 14A（1.4 纳米）将于 2027 年量产，领先台积电一年。根据英特尔披露的数据显示，在 2021 年提出 " 四年五个工艺节点 " 计划至 2024 年这四年间，英特尔在全球的资本支出达到了 900 亿美元，其中约 180 亿美元投向了技术研发，370 亿美元都投向了晶圆厂设备支出。（界面）