5 月 6 日消息，据 Wccftech 报导，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研 SoC 芯片的推出，而这款即将推出的自研手机芯片命名为 "Xring"。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约 1,000 名员工，且将独立在小米主体公司之外独立运作。

根据爆料者 @Jukanlosreve 称，他在今年 3 月底已经看到了 "Xring" 的原型，并表示 SoC 团队确实存在，且做为独立母公司之外的新公司运作，并已经有 1,000 多人的团队。@Jukanlosreve 认为，如果 Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会。目前 " 削减成本、提高效率 " 已在几乎所有产业中得到普遍应用，而 Xring 的成功将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号。

不过，据芯智讯了解，@Jukanlosreve 关于小米即将推出的自研手机芯片命名为 "Xring" 的说法并不准确，因为这只是小米自研芯片公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称 " 玄戒 "）的英文名，而不是即将推出的自研芯片名称。玄戒早在 2021 年就已经成立，注册资本高达 19.2 亿元，并且该公司总经理、执行董事为小米高级副总裁曾学忠，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的 CEO。

根据企查查的显示，截至 2023 年底，玄戒的参保人员为 820 人。另外，玄戒后来被装入了成立于 2023 年 10 月的北京玄戒技术有限公司，该公司注册资本高达 30 亿元。

其实，小米早在 2017 年 2 月，就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃 S1，并由小米 5C 首发搭载，成为了当时继苹果、三星、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商。

不过可惜的是，澎湃 S1 由于孱弱的基带能力（不支持联通的 3G、4G 网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在当时的市场上获得成功。然而，澎湃 S2 研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机 SoC 的研发。随后，小米转向了 ISP 芯片（澎湃 C 系列）、电源管理芯片（澎湃 P 系列）等相对简单的外围芯片的自研。

直到 2021 年，小米才成立了玄戒，重新启动了自研手机 SoC 芯片的研发。

此前的报道显示，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，并向产品部总经理李俊汇报。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机 SoC 芯片即将完成，该芯片基于台积电 N4P 制程工艺打造，采用八核三丛集的 CPU 架构设计，其中包括 Arm Cortex-X925 CPU 超大核，同时还集成了 Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙 8 Gen2 相当。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的 5G 基带芯片。