快科技 5 月 22 日消息，小米 15 周年战略新品发布会将在今晚 7 点开启，由雷军亲自主讲。

这次最重磅的新品之一就是小米 15S Pro，首发搭载小米自研 3nm 芯片玄戒 O1。

这是小米自研手机主芯片，采用台积电第二代 3nm 工艺，集成 190 亿颗晶体管，10 核 CPU 架构设计，性能接近骁龙 8 至尊版和天玑 9400。

为了研发玄戒 O1，小米投入巨大，截至 2025 年 4 月底，玄戒项目累计研发投入已超 135 亿元人民币，研发团队规模超 2500 人，2025 年预计研发投入将超 60 亿元。

小米 15S Pro 在外观上延续了小米 15 Pro 的设计语言，采用黑色芳纶纤维后盖。

手机闪光灯区域新增 "XRING" 标识，据悉这一标识与玄戒 O1 芯片相关，可能也会出现在小米平板 7 Ultra 等产品上，成为小米高端产品线的全新标志。

此外，小米 15S Pro 的 Logo 从黑色变为金色，电源键也采用小金条设计。

正面是 6.73 英寸等深四曲屏，分辨率为 3200*1440，支持 1-120Hz LTPO 可变刷新率。

内置 6100mAh 大电池，为续航提供保障，支持 90W 快充。

影像方面，小米 15S Pro 后置徕卡三摄系统，有望沿用光影猎人 900 主摄 + 潜望长焦的组合。

值得注意的是，数码博主 " 数码闲聊站 " 表示，小米 15S Pro 不能简单定义为换芯机，该机从里到外都做了升级，除了性能改变，屏幕、影像、AI 等都将调用自己的东西，并且有一些硬件也会升级。

该博主还称，反正这款机器注定收不回研发成本，索性从里到外全方位的堆料。