5 月 22 日晚间，小米在北京召开了主题为 " 新起点 " 的 " 小米战略新品发布会 "，正式发布了国内首款 3nm 旗舰 SoC 芯片——玄戒 O1，并且新推出的旗舰机小米 15SPro、小米平板 7 Ultra 也将全面搭载玄戒 O1，足见小米对于这款芯片的看好。至此，小米也成为了继苹果、三星、华为之后的全球第四家、国内第二家拥有自研旗舰手机 SoC 芯片的智能手机厂商。令人意外的是，小米还推出了旗下首款 4G 手表芯片玄戒 T1，实现了自研基带芯片上的突破。

小米 CEO 雷军在发布会上非常兴奋地表示：" 玄戒 O1 和玄戒 T1 的成功推出，标志着小米具有了全栈的芯片设计能力。"

台积电 N3E 制程，190 亿颗晶体管

作为一款旗舰级 SoC，玄戒 O1 采用了台积电第二代 3nm 制程工艺 N3E，这也是目前的旗舰 SoC ——高通骁龙 8 至尊版和联发科天玑 9400 所采用的制程工艺。

相比台积电第一代的 3nm 制程工艺 N3，N3E 修复了 N3 上的各种缺陷，设计指标也有所放宽，对比 N5 同等功耗性能提升 15-20%、同等性能功耗降低 30-35%，逻辑密度约 1.6 倍（相比原计划的 N3 略有降低），芯片密度约 1.3 倍。根据台积电披露的数据显示，N3E 相比 N3 将带来 5% 左右的性能提升。

得益于台积电 N3E 制程的加持，玄戒 O1 的晶体管数量达到了 190 亿颗，虽然低于同样基于 N3E 制程的天玑 9400 的 291 亿颗晶体管，但是玄戒 O1 并未在 SoC 内集成基带（Modem），而天玑 9400 则是集成了 5G 基带的，这或许是为何玄戒 O1 晶体管数量比天玑 9400 少的关键。从芯片面积来看，玄戒 O1 的面积为 109mm²，而天玑 9400 面积约为 124.1mm²。

虽然目前美国政府一直在限制国内先进制程制造能力，不过未在 " 实体清单 " 限制之内的国产芯片设计厂商的非 AI 类芯片依然是可以通过台积电、三星等海外晶圆厂利用先进制程工艺进行代工的。因为该限制主要针对 AI 芯片，汽车芯片、消费类芯片目前并未受到限制。

根据 2025 年 1 月 15 日美国 BIS 最新公布的限制规则，使用 "16/14 纳米节点 " 或以下先进制程，或使用非平面晶体管架构生产的任何逻辑 IC，并且其封装内 " 聚合近似晶体管计数 " 超过限制的管数量（如出口、再出口或国内转让年份所规定）的物品，或者如上所述，" 前端制造商 " 或 "OSAT"（外包半导体封装和测试）公司无法确认最终包装物品的 " 聚合近似晶体管计数 "，则假定该物品为 3A090.a 规则下的数据中心产品，即会受到出口管制。

除非满足以下三个条件：

（a）最终封装 IC 的 " 聚合近似晶体管数量 " 低于 300 亿个晶体管，或

（b）最终封装的 IC 不包含高带宽存储器（HBM），并且最终封装的集成电路的 " 聚合估计晶体管数量 " 在 2027 年完成的任何出口、再出口或转移（国内）中低于 350 亿个晶体管；或

（c）2029 年或之后完成的任何出口、再出口或转让（国内）400 亿个晶体管。则这克服了 ECCN 3A090.a 中规定的 IC 的假设。

简单来说就是，如果一款芯片最终封装的晶体管数量超过 300 亿个晶体管（2029 年之后放宽到 400 亿个晶体管），封装内含高带宽存储器（HBM）导致晶体管超过 350 亿个就会受限，其他则不受限。

显然，小米的玄戒 O1 只是一款消费类旗舰 SoC 芯片，并且晶体管数量也只有 190 亿颗，并不受美国出口管制政策的限制，当然是可以交由台积电 3nm 制程进行代工。

根据小米的说法，目前玄戒 O1 已经大批量量产。而对于台积电来说，其利用 3nm 制程为小米代工玄戒 O1 之前应该也通过内部的法务与美国 BIS 进行过确认的。毕竟，台积电也不想刚为一个新客户代工芯片，这个客户就被禁了。

"2+4+2+2" 十核 CPU 架构，多核性能超越天玑 9400

虽然自联发科天玑 9300 以来，旗舰手机 SoC 都开始转向了全大核架构，并且基本都是 8 核心。但是，玄戒 O1 则选择了 8 个大核和 2 个小核的 "2+4+2+2" 十核心四丛集架构，在提升性能的同时，也希望进一步控制功耗。

具体来说，玄戒 O1 的 CPU 核心是 2 个 3.9GHz Arm Cortex-X925 超大核、4 个主频 3.4GHz 的 Cortex-A725 大核、2 个主频 1.9GHz 的 Cortex-A725 能效大核、2 个 1.8GHz Cortex-A520 能效小核。

值得一提的是，联发科天玑 9400 虽然只配备了一个 Cortex-X925 超大核，但其主频也只有 3.62GHz。据芯智讯了解，玄戒 O1 的两个 Cortex-X925 超大核之所以能实现 3.9GHz 的主频，主要得益于对 CPU 内部链路的持续优化，包括自研了边缘供电技术、自研了 480 个标准单元、自研了高速寄存器等。

根据小米公布的数据显示，玄戒 O1 在 GeekBench 测试中，单核性能达到 3008 分，多核性能则达到了 9509 分。

作为对比，在 Geekbench 6.2 的测试中，苹果 A18 Pro 单核成绩约为 3400 分左右，多核成绩约为 8500 分左右。

虽然在发布会上，小米并未将玄戒 O1 与其他的竞品对比。但是，通过查询 Geekbench 数据库不难看到，骁龙 8 至尊版单核成绩约为 3200 分左右，多核成绩约为 10,400 分左右；天玑 9400 单核成绩约为 2900 分左右，多核成绩约为 9200 分左右；高通骁龙 8 Gen3 单核成绩约为 2300 分，多核成绩约为 7100 分。

显然，玄戒 O1 在单核性能上已经达到了天玑 9400 的水平，但是仍低于苹果 A18 Pro 和骁龙 8 至尊版；不过，得益于多了两个 CPU 内核，玄戒 O1 的多核性能超越了天玑 9400 和苹果 A18 Pro，但仍低于骁龙 8 至尊版。但是，相比上代的骁龙 8 Gen3 来说，玄戒 O1 在单核及多核性能上都已经实现了大幅超越。

需要指出的是，玄戒 O1 的十核 CPU 还集成了高达 10.5MB 二级缓存和 16MB 三级缓存，可以大幅减少访问主存的次数，降低访问延迟，从而提升处理器的响应速度和整体性能 ‌ 表现。

在性能表现出众的同时，玄戒 O1 的四丛集 CPU 架构也实现了全场景的高能效表现。小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹告诉芯智讯，玄戒 O1 四丛集 CPU 架构，还融入了小米自研的专属微控制器，可以根据场景按需启用适合的 CPU 丛集，以实现极致的功耗表现。另外，小米自研的 AVS 技术，也使得 CPU 内核实现业界最低 0.46V 电压设计，这也进一步降低了功耗。

16 核Immortalis-G925 GPU

对于目前的旗舰手机 SoC 来说，出色的满帧游戏性能、光追功能已经是几乎是标配。因此，玄戒 O1 直接采用了 Arm 专为旗舰智能手机设计的最新旗舰 GPU —— Immortalis-G925，可以提供片段预传递和双平铺和移位转换单元吞吐量，从而可以实现更好、更持久的帧速率，实现功能丰富和更长的游戏时间。这也是 Arm 迄今为止性能最高、效率最高的 GPU。

与上代的 Immortalis G720 相比，Immortalis G925 在图形性能方面提升了 37%，而相同性能下功耗可降低 30%，在一系列流行的手机游戏中支持以平均每秒 120 帧的帧率运行。面对复杂对象的光线追踪性能也提升 52%。

为了给用户带来极致的游戏性能，玄戒 O1 集成了高达 16 个 Immortalis-G925 GPU 核心，比联发科天玑 9400 还多了 4 个。

在 GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）离屏测试中，成绩为 110FPS；在 1080p 曼哈顿 3.1 离屏测试成绩则高达 330FPS。

作为对比，天玑 9400 在 GFXBench 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）离屏测试中，成绩为 128FPS；在 1080p 曼哈顿 3.1 离屏测试成绩则高达 379FPS。

骁龙 8 至尊在 1440P Aztec Ruins Vulkan（High Tier）离屏测试项目中，帧率也可以达到 125FPS；1080P 曼哈顿 3.1 离屏项目中，成绩为 347FPS。

从对比结果来看，玄戒 O1 虽然在 GPU 性能上超越了苹果 A18 Pro，但仍略低于骁龙 8 至尊版和天玑 9400。

此外，在 GPU 功耗方面，小米称玄戒 O1 的 GPU 功耗相比苹果 A18 Pro 降低了 35%，而这主要得益于 GPU 动态性能调度技术，可以基于 GPU 运行状态，动态切换四种模式。

在主流的 MOBA 游戏 120 帧模式 1 小时测试中，搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro 相比搭载 A18 Pro 的 iPhone 平均帧率高 1.5fps，温度却低了 3.2 ℃。

如果在 35 ℃环境温度下，进行主流 MOBA 游戏 120 帧模式 1 小时测试，搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro 相比搭载 A18 Pro 的 iPhone 平均帧率高 6.3fps，温度也低了 3.2 ℃。

集成第四代 ISP

近年来，智能手机的影像能力一直是用户关注的重点，同时也成为了智能手机厂商争相投入巨资提升的一项核心技术能力。所以，我们可以看到，包括小米、vivo、OPPO 在内的头部智能手机厂商都有推出自研的独立的图像信号处理器（ISP）或影像 NPU 芯片，并融入了 AI 技术，以进一步对图像传感器输出的原始图像信号进行处理和优化，得到质量更高的照片或视频。

小米早在 2019 年就开始了自研 ISP 芯片的研发。2021 年 3 月底，小米首款自研 ISP 芯片澎湃 C1 正式推出并商用。随后，小米自研 ISP 芯片又持续迭代，今年年初发布的小米 15 Ultra 就集成了澎湃 C3 芯片。

此次发布的玄戒 O1 则进一步集成了小米自研的第四代 ISP 技术，每秒可以处理高达 87 亿个像素；全新设计的三段式处理管线，便于更多影像算法的 Raw 域迁移；内置 3A 加速单元，自动对焦、曝光、白平衡速度最高可提升 100%，大幅提升拍摄体验。此外，硬化实时 HDR 多帧融合、AI 智能降噪双画质单元，为 4K 夜景视频带来更高的动态范围，同时可对视频画面进行逐帧 AI 降噪处理，信噪比最高可提升 20 倍。搭载玄戒 01 的 Xiaomi15S Pro，夜景视频效果大幅提升，噪点更少，画面更加纯净。

6 核 NPU，算力达 44TOPS

过去众多的生成式 AI 应用都是基于云端的 AI 大模型，但对于终端用户来说，需要联网才能获取生成式 AI 服务，并且可能还需要向服务提供商支付一定的使用费，同时还会存在用户的数据隐私安全等问题。因此，联发科、高通等智能手机芯片厂商纷纷推动 AI 大模型进入端侧，提供本地化的生成式 AI 能力，这就需要终端设备所搭载的处理器本身能够提供强大的 AI 算力，来支持 AI 大模型在端侧的运行。

虽然在发布会上，雷军并未详细介绍玄戒 O1 的 NPU 部分，但是据朱丹向芯智讯透露，玄戒 O1 此次集成了 6 核的 NPU，拥有 18432 个乘法累加器，算力达到了 44TOPS，配合小米第三代端侧模型，通过更低功耗就可实现更强的 AI 处理能力。

作为对比，苹果 A18 Pro 的 AI 算力只有 35TOPS。虽然骁龙 8 至尊版和天玑 9400 的 NPU 的具体算力官方并未公布，但是高通面向 AI PC 的骁龙 X Elite 的 NPU 算力也才 45 TOPS。

此外，玄戒 O1 的 NPU 还针对 100+ 日常高频常用 AI 算子进行了芯片硬化，通过硬件加速提升 AI 计算效率，在各类 AI 场景均有出色表现。

安兔兔跑分超过 300 万分

得益于玄戒 O1 在 CPU/GPU/NPU 方面的出色的性能表现，其安兔兔综合跑分成绩也达到了 3004137 分。虽然小米并未具体说明该测试成绩是在常温状态下达到的，还是在实验室环境下实现的，但是依然具有一定的参考意义。

作为对比，联发科去年推出的天玑 9400 的安兔兔跑分达到 285 万分左右。在实验室环境下，天玑 9400 的安兔兔跑分甚至突破了 300 万分，是当时安卓平台第一个实现这个成绩的 SOC。而随后推出的高通骁龙 8 至尊版的安兔兔跑分成绩基本在 310 万分左右。

显然，即便玄戒 O1 安兔兔跑分成绩是在实验室环境下获得的，那么也应该达到了与天玑 9400 相当的水平，但是与骁龙 8 至尊版还略有差距。

玄戒 O1 已进入第一梯队

综合玄戒 O1 的各项硬件配置以及上述的各项基准测试成绩来看，玄戒 O1 已经基本达到了与当前智能手机市场第一梯队的旗舰 SoC（比如联发科天玑 9400、苹果 A18 Pro）相当的水平，即便是与最强的高通骁龙 8 至尊版相比，差距也并不算大。

可能在一些网友看来，玄戒 O1 用的是 Arm 公版的 CPU/GPU 内核 IP，同时也是借助于台积电的 3nm 代工的，似乎都是用的别人的技术，所以没有自己的核心技术，其实不然。

要知道联发科一直都是用的 Arm 的公版 CPU/GPU 内核 IP，并且做到了全球出货量第一，而且其天玑系列旗舰 SoC 也达到了与高通骁龙 8 系旗舰 SoC 相当的水平；高通大多数的中低端芯片以及众多旗舰芯片同样用的是 Arm 的公版 CPU 内核 IP 或基于其魔改而来，最新的骁龙 8 至尊版才转向了自研的基于 Arm 指令集的 Oryon CPU 内核；苹果的 A 系列处理器早期也同样是采用的 Arm 公版 CPU 和 Imagination 的 GPU IP，后来才转向了自研的基于 Arm 指令集的 CPU 内核和自研的 GPU 内核；同样，华为在麒麟 9000S 之前也一直是用的 Arm 的公版 CPU/GPU 内核 IP，直到麒麟 9000S 才转向了自研的 CPU/GPU 内核。

所以，对于芯片设计厂商来说，用 Arm 的公版 CPU/GPU IP 做出的芯片并不一定就不如基于自研 IP 的芯片，不然玄戒 O1 也不可能在各项性能测试上击败苹果 A18 Pro。

同样，即便是用一样的 Arm 的公版 CPU/GPU IP，做出来的芯片依然是会有很大的性能差异，如何组合这些 IP，并将其用好，依然是非常考验芯片设计厂商的技术能力。

更何况，很多芯片设计厂商在用 Arm 的公版 CPU/GPU IP 的同时，还需要加入很多的自研技术来做深度的优化，还需要加入其他的第三方的或自研的功能模块（比如自研 ISP、NPU、基带、I/O 接口等），毕竟一颗旗舰 SoC 当中，可不是只有 CPU/GPU 就够了。

另外，据芯智讯了解，玄戒 O1 作为一款 3nm 芯片是一次流片就成功了，这是非常不容易的。要知道，高通骁龙 8 至尊版和联发科天玑 9400 似乎都不是一次流片成功的。

西门子 EDA（Siemens EDA）设计验证技术副总裁兼总经理 Abhi Kolpekwar 近日在接受采访时就表示，目前首次流片成功率正在下降，已经从 2020 年的 32% 和 2022 年的 24% 下降到 2024 年的 14%。这里指的可能是先进制程芯片的首次流片成功率，如果是基于尖端 3nm 制程的更为复杂的旗舰 SoC 芯片，一次流片成功率必然会更低。

外挂联发科 T800 基带

虽然在 2G/3G 时代，市场上的手机基带芯片供应商有十多家，但每一代的技术升级，都伴随着供应商的大洗牌。进入 5G 时代之后，随着英特尔的退出，目前仅存的 5G 手机基带芯片厂商也只有高通、联发科、展锐、华为、三星和今年刚刚推出 5G 基带的苹果这六家供应商。其中，三星、华为和苹果的 5G 基带芯片主要是自用。这也导致了目前公开市场上的 5G 基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家供应商。

需要指出的是，苹果作为一个新进入的玩家，也是花了至少 8 年时间才得以推出自研的 5G 基带并商用。而且，这还是苹果在 2019 年 7 月收购英特尔手机基带芯片业务的基础上才得以实现的。这也足见 5G 基带芯片研发难度之高。并且在 2/3/4/5G 通信基础专利方面，也基本被传统的电信设备运营商华为、爱立信、诺基亚，以及华为、高通、联发科等基带芯片厂商所占据。

显然，对于小米来说，短时间内推出自研的 5G 基带是极为困难的。小米第一代的手机 SoC 澎湃 S1 就是通过与大唐电信旗下的联芯科技合作，获得的 4G 基带的。

对于此次发布的搭载玄戒 O1 的小米 15S Pro，小米并未公布具体是外挂的哪家的 5G 基带。但是芯智讯向朱丹了解到，小米 15S Pro 采用的是玄戒 O1 外挂联发科 T800 5G 基带的方案。

根据联发科的官方资料显示，T800 是 2022 年 11 月推出的一款高速高能效 5G 平台，基于 4nm 制程，内置 Arm Cortex-A55 CPU，支持 PCIe 、USB 等接口，集成了符合 3GPP Release-16 标准的 5G 基带、FR1 和 FR2 射频收发器、FR2 天线模组、GNSS 接收机和电源管理系统。

网络方面，T800 支持 5G NSA/SA 组网、5G Sub-6GHz 和毫米波双连接，支持 Sub-6GHz 四载波聚合（4CC CA）和 FDD+TDD 混合双工，5G 下行速率高达 7.9Gbps，上行速率可达 4.2Gbps。支持 5G 双卡双待（DSDS）功能。

自研 4G 手表芯片玄戒 T1

虽然目前小米的旗舰 SoC 玄戒 O1 用在手机上还需要依赖于外挂联发科的 5G 基带来实现 5G 联网 / 通话功能，但实际上小米的自研基带芯片的工作早已经开始，并且首款全自研集成 4G 基带的手表芯片——玄戒 T1 将在最新的 Xiaomi WatchS4「15 周年纪念版」智能手表上商用。

据介绍，玄戒 T1 不仅集成了 CPU、GPU、视频编解码模块，还集成了小米自研的 4G 基带 + 射频系统，蜂窝通信全链路都是小米自主设计的，可支持 4G eSIM 独立通信，这标志着小米在自研基带赛道迈出了至关重要的第一步。

相对于应用处理器来说，基带芯片的研发难度更大、研发周期更长、所需研发投入也更大。因为基带芯片不仅需要能够支持各种网络频段，兼容各种网络标准，还需要经过各种的测试与认证。比如 IOT 互操作测试、仪表仿真和现网验证、适配运营商网络的测试、运营商的入库测试、适配不同城市网络情况的测试等。可以说，一颗基带芯片可能需要跑遍全球运营商和全球的主要城市去做场测，然后不断的发现问题解决问题，相当的费时费力和费钱。

雷军表示，为了研发玄戒 T1 的 4G 基带，小米投入了 600 人的研发团队，其中 60% 以上都是具有 10 年资深研发经验的工程师。在玄戒 T1 研发完成后，还经过来了复杂的实验室验证，完整覆盖 4G-LTE 各层协议 7000+ 测试用例。在关键的现网适配表现方面，小米历时 15 个月、覆盖 100+ 城市、累计测试里程达到了 15 万公里，实现了不同品牌基站设备逐一适配，大幅超过了原本的测试要求的力度，最终让玄戒 T1 的 4G 实网性能大幅提升，相较市面上其他 eSIM 手表芯片，实网性能提升 35%，4G-LTE 数据功耗较低 27%，语音功耗降低 46%。

如果说小米旗舰 SoC 玄戒 O1 的推出是有借助 Arm 和台积电的技术，那么玄戒 T1 整合的 4G 基带则完全是由小米自主研发，这也为未来自研 5G 基带芯片打下了一定的基础。

" 玄戒 O1 和玄戒 T1 的成功推出，标志着小米具有了全栈的芯片设计能力。" 雷军非常自豪地说道。

三款新品全面搭载自研玄戒芯片

小米此次发布的三款新品都搭载了小米自研的玄戒芯片。其中，小米 15S Pro 首发搭载玄戒 O1 处理器，定价 5499 元起。

小米 Pad 7 Ultra 也搭载了玄戒 O1 处理器，不过最高主频降低到了 3.7GHz，定价 5699 元起。

首发搭载玄戒 T1 的 Xiaomi WatchS4「15 周年纪念版」，在 eSIM 场景下可提供 9 天的超长续航，定价 1299 元。

从三款新品的定价来看，并未因为搭载了小米花费巨资自研的玄戒芯片而出现价格的大幅上涨，反而依旧保持了非常高的性价比。显然，小米希望依靠性价比来推动产品销量的提升，从而逐步摊薄自研芯片所带来的巨大成本压力。

未来自研 SoC 占比有望持续增长

根据 Omdia 的 Smartphone Tech 监测报告显示：2024 年小米智能手机所采用的 SoC 芯片全部依赖第三方供应商。其中，联发科（MediaTek）占据主导地位，其 SoC 芯片在小米手机中的采用率高达 63%，成为最主要的芯片供应商；高通（Qualcomm）位居第二，供应占比为 35%，主要服务于小米的中端高端机型；紫光展锐（UNISOC）作为国产芯片代表，获得了 2% 的供应份额。

随着小米首款自研旗舰 SoC 玄戒 O1 的推出和商用，如果后续能够获得市场的认可，那么不排除小米在继续迭代旗舰 SoC 的同时，也会推出面向中低端市场的自研 SoC，并且会推动自研 SoC 芯片进入到智能手机、平板电脑以外的更广泛的小米产品线当中。这无疑都将会推动小米持续减少对于外部 SoC 芯片的采用量。

那么，小米对于自研 SoC 芯片的内部采用比例是否会有一个长期的目标呢？雷军对此均未透露。毕竟目前小米自研 SoC 才刚刚到达一个新起点，虽然玄戒 T1 的推出意味着小米在 4G 基带上的突破，但 5G 基带芯片仍是小米缺失的一环，而且由于技术难度和专利壁垒更高，预计未来几年间内恐怕还难以解决。所以，小米很多芯片的供应仍将依赖于联发科、高通等外部供应商，但可以预见的是，只要小米持续投入芯片研发，未来自研芯片的占比一定会逐步增长。

小米 " 造芯 "11 年站上 " 新起点 "，未来 10 年将再投 500 亿

众所周知，自研芯片是一项需要长期、大量资金及人力投入，且风险极高的复杂工程。小米 CEO 雷军就曾表示，做芯片 10 亿人民币只是起跑线，可能 10 年时间才有结果，九死一生。

这无疑是一场豪赌，成功则有望更上一层楼，失败则不仅所有努力都将白费，甚至有可能让自己元气大伤。

特别是对于手机终端厂商来说，自研芯片更多的是为了自身的业务服务，不太可能会将其卖给其他的终端品牌厂商，这也决定了其自研芯片的成功与否将会直接影响自身产品的销量。即便芯片研发成功，性能表现符合预期，但如果市场不买账，出货量达不到足够高的水平，可能连研发费用都覆盖不了。

从全球头部的智能手机厂商来看，2024 年出货量排前二的苹果、三星都拥有自研的手机 SoC 加持，不仅能够更好地提升终端产品的竞争力和用户体验，也能够进一步控制核心器件供应和采购成本。这也是它们能够持续占据全球前二的关键竞争力。

目前，小米的已经是全球第三大智能手机厂商，2024 年小米智能手机全球出货量高达 1.685 亿部。同时，小米的产品线还涵盖了平板电脑、PC、智能家电、可穿戴设备以及众多的 IoT 设备。显然，小米自身对于芯片的需求是极为庞大的。

不论是从供应链安全、自主可控、软硬件一体化（与澎湃 OS 协同）、提升产品的差异化竞争优势、提升用户体验、提升硬科技术实力、提升品牌影响力，还是从控制芯片采购成本角度考虑，自研 SoC 芯片都是极为关键的一环。

对于这一点，雷军其实很早就有预想到。早在 2014 年，小米就成立了芯片设计子公司松果电子，并于 2017 年 2 月 28 日，正式发布了澎湃 S1 芯片，成为了当时全球第四家具备手机 SoC 芯片研发能力的手机品牌。但可惜的是，这款芯片由于孱弱的基带能力（不支持联通的 3G、4G 网络制式，也不支持电信的所有网络制式），并没有在市场上获得成功。

随后，澎湃 S2 研发也遭遇了多次流片失败，使得小米暂时放弃了手机 SoC 的研发。2019 年 4 月 2 日，小米集团宣布将旗下的负责芯片设计的全资子公司松果电子团队进行重组。

根据当时小米的官方说法，松果电子部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体，将专注于半导体领域的 AI 和 IoT 芯片与解决方案的技术研发。大鱼半导体将开始独立融资，团队集体持股 75%，小米持股比例降至 25%。而松果剩下的人员将继续专注手机 SoC 芯片和 AI 芯片研发。

不过，在松果电子重组之后，小米似乎完全停止了手机 SoC 的研发，进而转向了例如 ISP 芯片（澎湃 C 系列）、快充芯片（澎湃 P 系列）、电池管理芯片（澎湃 G 系列）、信号增强芯片（澎湃 T 系列）等相对简单的手机外围小芯片的自研。此后，手机 SoC 的缺失一直是雷军的一个 " 芯病 "。

直到 2021 年初，雷军宣布造车的同时，内部决定重启 " 大芯片 " 业务，重新开始研发手机 SoC。

" 在 4 年半前重启的时候，其实我们又讨论了半年的时间，最后这个问题我们彻底想明白了，原因很简单，如果小米想成为一家伟大的硬科技公司，芯片在我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。" 雷军在发布会上回忆到。

而这一次重启 " 大芯片 " 研发，小米直接将目光瞄向了高端旗舰 SoC。雷军表示，小米深入总结第一次造芯的经验教训，发现只有做高端旗舰 SoC，才会真正掌握先进的芯片技术，才能更好支持小米的高端化战略。

因此，小米在 2021 年重新成立了一家芯片设计子公司——上海玄戒技术有限公司，并且在首款旗舰 SoC ——玄戒 O1 立项之初，就提出了很高的目标：" 要用最新的工艺制程、旗舰级别的晶体管规模、第一梯队的性能与能效。"

为了实现这一目标，小米制定了长期持续投资的计划：" 至少投资十年，至少投资 500 亿，稳打稳扎，步步为营。"

根据雷军公布的数据显示，截至今年 4 月底，玄戒成立四年来（截至今年 4 月底）累计研发投入已经超过了 135 亿人民币。目前，研发团队已经超过了 2500 人，今年预计的研发投入将超过 60 亿元。

" 可能大家看惯了几百亿、上千亿的研发投入，决定这并不多，但实际上我们这个投入在国内能排到前三。芯片研发其实比大家想要要困难很多，特别是对于大芯片研发来说，不仅研发投入高，而且它生命周期短，一年一迭代，到第二年就贬值了。所以如果没有足够的装机量，再好的芯片，也可能会赔钱，所以这就要求大芯片必须在一两年内卖到上千万颗，只有达到这个规模才能生存下去。…… 希望大家能够理解小米坚持大芯片的研发需要多大勇气和决心。" 雷军解释道。

回顾 2017 年雷军发布澎湃 S1 之时所说的，" 做芯片可能 10 年时间才有结果 "。自 2014 年小米开始自研芯片以来，时至今日已经整整 11 年的时间，终于推出了继澎湃 S1 之后的第二款手机 SoC 芯片玄戒 O1 以及首款 4G 手表芯片玄戒 T1，不仅意味着小米在 OS、AI、芯片三大底层技术的最后一块拼图得以补足，更是未来迈向硬核科技领军企业的崭新开端。

" 在硬核科技的探索的路上，小米是一个后来者，也是一个追赶。作为后来者，一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，这些都是意料之内的事情。但我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会！只要我们开始追赶，我们就走在了赢的路上。" 雷军非常有信心地总结说道。