在小米十五周年战略发布会上，雷军为我们带来了小米自研芯片最新，也是最强大的成功：玄戒 O1。

玄戒 O1 自公布之日起，关于它就始终争论不休。今天我们用五个问题，来完全解读玄戒 O1。

1、小米玄戒 O1 是自研的吗？

这里我们引用 @极客湾 Geekerwan 的资料。在玄戒 O1 的金属层，我们能清楚地看到小米留下的 Mark。

其次，在 Dieshot 层面，我们也能看到玄戒 O1 的芯片设计和天玑 9400、骁龙 8 至尊版、苹果 A18 Pro 等台积电代工的芯片完全不一样，可以断定玄戒 O1 并非 Google Tensor G 系列芯片那样购买成品方案的结果，而是小米自行设计的。但受制于技术和专利壁垒，玄戒 O1 并未集成 5G 基带，而是外挂了一颗联发科 T800 5G 基带，仅此而已。

2、使用 arm 公版架构也能算自研吗？

答案是：是的。

arm 架构仅仅是一个框架，做芯片不是单纯选择某种架构然后堆砌即可，而是要工程师进行后端设计。综合设计、布局规划、放置、布线、时钟树综合、时序优化与验证、物理验证等等都需要工程师自行努力，没有一个参考答案来选择。

3、玄戒 O1 真有曝光吹的这么神吗？

有的，兄弟，甚至比曝光还猛！

根据 @极客湾 Geekerwan 的详细测试，玄戒 O1 的 CPU 单核峰值性能超越了天玑 9400，逼近骁龙 8 至尊版，多核峰值超越了天玑 9400 与苹果 A18 Pro。

GPU 方面，由于缺少独立的大 SLC 缓存，玄戒 O1 的性能相对骁龙 8 至尊版和天玑 9400 略逊一筹，但仍全面超越了苹果 A18 Pro。

4、使用台积电制造也算是自研吗？

实际上，在芯片制造业内自主设计加代工制造的方案相当普遍。在桌面端的 AMD、Intel、NVIDIA 均有采用台积电代工的经历，移动端的苹果、高通、联发科也都是使用台积电成熟的 3nm 工艺进行代工。

使用代工并非就不是自研，在遭到制裁前，华为也在同台积电合作生产旗舰芯片——追求先进工艺和芯片自主设计研发并不冲突。

最后一个问题：玄戒 O1 代表着什么？

正如央视所言，玄戒 O1 的正式推出，代表着小米成为了继苹果、高通、联发科后，第四家能够自主设计研发 3nm 芯片的企业，也是继华为、三星、苹果后第四家能够自主设计研发芯片的手机厂商。

一颗全新的芯片带给市场的，不仅是多一个选项这么简单，更是代表着国产厂商有能力去设计属于自己的芯片，能为半导体产业积累更多经验，从设计芯片起步，一步步走向自主设计 + 生产的全链路打通。

多一分耐心，少一分戾气，对此，你怎么看？