快科技 6 月 6 日消息，据报道，三星的 HBM3E 12 层内存仍未通过 NVIDIA 的认证，其认证时间可能再次被推迟到 2025 年第四季度。

HBM3E 主要用于高性能计算和人工智能加速器等领域，三星的 HBM3E 12Hi 内存具有 12 层堆叠，能够提供更高的性能和容量，但同时也面临着更高的技术挑战。

此前，三星曾计划在 2025 年 6 月完成该内存的认证，但随后推迟到了 7 月，甚至 8 月，如今，认证时间再次被推迟到第四季度。

这一延迟可能会对三星的市场布局产生不利影响，由于 NVIDIA 是 HBM3E 内存的主要客户之一，如果三星无法及时通过认证，其库存可能会积压。

此外，NVIDIA 最近收紧了对 HBM 内存的测试标准，这可能也是导致三星认证延迟的原因之一。

与此同时，三星的主要竞争对手美光和 SK 海力士也在积极争夺 HBM3E 市场份额。

美光此前表示，其 HBM3E 12Hi 内存将在 2025 年下半年为 NVIDIA 的 GB300 项目供货。如果三星的认证继续延迟，美光可能会获得更多市场机会。