快科技 6 月 19 日消息，据 NotATeslaApp 报道，特斯拉 "AI5/HW5" 下一代 FSD（完全自动驾驶）芯片已进入量产阶段，由台积电和三星共同代工。

其称该芯片运算性能达 2000~2500TOPS（每秒一万亿次操作），是现款 HW4（约 500TOPS）芯片的 5 倍，可支持更复杂的无监督 FSD 算法。

作为对比，英伟达 RTX5080 和 RTX5090（分别约为 1500 美元和 3000 美元的 GPU）分别为为 1800TOPS 和 3400TOPS。

代工厂商方面，台积电仍是特斯拉的首选，HW5 芯片会采用其 3nm N3P 工艺量产，而三星则作为备用代工厂，预计 2026 年特斯拉大规模量产 HW5 车型时才会启用。

同时，特斯拉表示，AI5 和 AI6 将逐步改进 FSD 并使其更安全，不过不会对之前的车辆进行同步升级。

只有当车辆无法以比人类更安全的方式运行无监督 FSD 时，才会进行升级。新款车型始终表现更好，安全性也更高，但这并不意味着旧硬件无法安全驾驶。

除芯片外，特斯拉计划为 AI5/HW5 硬件套件配备升级版 FSD 摄像头。三星提供的 " 防天气镜头 " 将直接在镜片内置加热元件，可在一分钟内融化冰雪，减少图像畸变。

此外，特斯拉计划于 6 月 21 日起在奥斯汀启动无人驾驶 Robotaxi 试点，首批投入 12 辆搭载 HW4 硬件的 ModelY，测试完全无人驾驶功能。

特斯拉 HW4