快科技 6 月 19 日消息，近日知名教育博主 @李永乐老师公开送出了对小米玄戒 O1 芯片的解析，其直言它的技术突破，堪称中国半导体领域的 " 里程碑事件 "！

按照这位博主的说法，这颗仅 109 平方毫米的 3nm 芯片（约指甲盖大小），竟集成了 190 亿个晶体管——要知道，3nm 工艺下的晶体管尺寸比病毒还小几十倍，而玄戒 O1 用第二代 3nm 工艺实现了性能与能效的全球顶尖水准，直接跻身苹果、高通等巨头所在的旗舰芯片第一梯队。

" 更关键的是，它填补了中国大陆 3nm SoC 设计的空白，不仅为 " 人车家生态 " 筑牢技术护城河，更带动国产 EDA 工具、封装测试等产业链环节加速进化——这颗小芯片，正成为撬动中国半导体高端化的大支点。"

之前雷军也表示，" 做 3nm 手机 SoC，的确非常难。今天做芯片的公司很多，但 3nm 旗舰 SoC 是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有 4 家，小米是中国大陆第一家。"

李永乐提到小米用 135 亿投入、2500 人团队死磕技术，证明中国芯片设计已具备国际竞争力。

从 " 套壳 " 质疑到真机实测，玄戒 O1 的落地不仅是小米的里程碑，更是国产半导体向高端跃迁的信号弹——硬科技没有捷径，但坚持终会开花！ 

从小米官方公布的细节看，玄戒 O1 的 CPU 采用独特的十核四丛集架构，包含双超大核（最高主频达 3.9GHz）、4 颗性能大核、2 颗能效大核、2 颗超级能效核 。

这样强大的配置，让它单核跑分超 3000 分，多核跑分超 9500 分，安兔兔跑分更是超过 300 万分 ，性能强劲得超乎想象！