荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会定档 7 月 2 日 19:00，以 " 比想象更强大 " 为主题，凭借行业领先的轻薄设计与顶级硬件配置，重新定义折叠屏手机的使用体验。

据悉，荣耀 Magic V5 实现了折叠屏的革命性突破，其折叠状态下厚度仅 8.8mm，刷新了折叠屏最薄纪录，彻底颠覆了折叠设备厚重的使用印象。

并且荣耀 Magic V5 搭载骁龙 8 至尊版芯片，这是行业内性能最强悍的大折叠屏机型。

更多细节敬请关注荣耀 Magic V5 暨 AI 终端生态发布会。