快科技 6 月 28 日消息，据数码闲聊站爆料，接下来小米的芯片、汽车、手机等产品线布局非常猛，后面会有技术大爆发。

他还暗示 " 一切都在有序推进中，曾经没有的东西，后面都会有 "。

也就是说小米还在加大研发力度，并且后续还会有全新的自研技术、产品逐步登场，比如说车机芯片、5G 基带、纯自研系统等等。

但需要注意的是，博主透露目前 EDA 禁令突破不了，后续芯片最多都是 3nm。

美国的 EDA 断供涉及针对用于设计 GAAFET 结构的 EDA 工具，而台积电 2nm 就是 GAAFET 结构。

这就意味着玄戒芯片应该无法突破 2nm，很长一段时间都只能在 3nm 节点打转。

而苹果、高通和联发科都会在 2026 年推出首批 2nm 芯片，将从工艺上彻底拉开与小米玄戒的差距。

如此一来，玄戒 O1 可能是近几年唯一一次在工艺上能和苹果 / 高通 / 联发科平起平坐的芯片。