汽车智能化，大算力芯片是无法绕开的核心一环，但目前全球有能力推出大算力芯片的车企并不多，中国市场主要活跃有吉利汽车、蔚来汽车、小鹏汽车、理想汽车、特斯拉 5 家品牌，随着 L2 级智驾技术的成熟，行业加速向 L3 级及以上高阶智驾进发，正推动车企大算力芯片进入新的发展阶段，独立运营、智驾 + 座舱并行发展成为新趋势。

4 家本土车企驾起高算力 " 芯 " 起点

如果不计算号称 " 帮车企造好车 " 的华为引望，目前国内已在大算力芯片方面取得积极进展的本土车企主要有吉利汽车、蔚来汽车、小鹏汽车以及理想汽车 4 家车企。

其中，吉利汽车通过旗下的芯擎科技对高算力芯片进行布局。行业周知，座舱芯片是门槛最高的芯片，其于 2022 年收购魅族手机，弥补了应用生态的短板，助力芯擎科技于 2023 年成功量产出货首款 7nm 智能座舱芯片—— " 龍鹰一号 "。

芯擎科技随后又入局高算力智驾芯片市场，首款 7nm 工艺、512TOPS 算力的智能驾驶芯片 " 星辰一号 "（级联最高可达 2048TOPS）已于 2024 年 10 月发布，满足 L2-L4 级智驾市场需求，预计将于今年量产，2026 年规模上车交付。

4 家企业中，第一家实现智驾芯片上车的是蔚来汽车，旗下首款 5nm 智驾芯片神玑 NX9031 已于今年 4 月登陆蔚来豪华商务轿车 ET9，单芯片算力超 1000TOPS，相当于四颗英伟达 Orin X 芯片算力之和。根据计划，该芯片还将应用于蔚来旗下 ET5、ET5T、ES6、EC6 等新车型上，随着该芯片的量产上车，蔚来对第三方高端芯片的依赖度将大幅降低。

小鹏汽车也是自研芯片落地成果显著的车企之一，首款智驾芯片图灵 AI 芯片于去年 8 月成功流片，今年 Q2 实现量产上车，继 G7 之后，还将覆盖 X9、G6、G9 等车型，也将应用于 AI 机器人及飞行汽车上。该芯片采用 7nm 工艺，单芯片综合算力或超 750TOPS，在小鹏汽车董事长兼 CEO 何小鹏看来，" 图灵 AI 芯片 1 颗即可实现 L3+ 高阶智驾体验，2 颗可实现 L4 自动驾驶体验。小鹏 G7（搭载 3 颗图灵 AI 芯片）是第一款具有 L3 级算力的 AI 汽车。"

相比如上 3 家车企，理想汽车首款智驾芯片推进进度相对靠后，首款产品 " 舒马赫 100" 于 2021 年启动，并于 2024 年完成流片，预计 2025 年实现量产。目前公司主要采用独立智驾芯片公司地平线的方案，已实现较为成熟的 L2 级辅助驾驶应用。

除了如上 4 家车企，国际车企特斯拉也非常值得关注。该公司是自研智驾芯片的早期车企代表，第一代 FSD 于 2019 年 4 月量产，算力为 72TOPS，第二代 FSD 芯片 AI 5 据传已进入量产阶段，算力或达 2500TOPS，有望冲上智驾芯片单芯片算力冠军榜。

比亚迪也是自研智驾算力芯片的车企代表，首款 8TOPS 智驾芯片于 2024 年 4 月启动，对标 TI 的 TDA4VM，将覆盖比亚迪 10-20 万元主流车型，遗憾的是，比亚迪大算力芯片尚未有信息披露，未来或以外供为主。

两大新变动拉开自研 2.0 序幕

从时间节点看，2025 年已成为国内车企自研高算力芯片的上车元年，也让这些车企拥有了更为灵活、可控的智驾底座。

不过从成本上说，目前车企自研智驾芯片仍面临成本高、批量出货难等困境，某智驾芯片企业高管表示，如果没有足够庞大的汽车销量做基数，车企自研智驾芯片成功率不高。此前零跑汽车就因投入产出不成正比放弃了智驾芯片研发，转而聚焦智驾算法。

前述 4 家推出大算力芯片的车企中，与吉利等老牌车企相比，3 家造车新势力的汽车销量均有待提升，前述人士分析称，以目前汽车销量看，这几家车企的大算力芯片仍难以摊销成本，而比亚迪聚焦低算力芯片，大算力芯片选择外供，更符合公司长远发展战略，也更易于实现降本增效。

为解决降本的问题，蔚来成立了安徽神玑技术有限公司，将负责旗下芯片相关业务的独立运营，同时计划引入战略投资者。有分析称，未来新公司不仅向蔚来供货，还将向第三方提供产品和服务，满足市场由 L2 级向高阶智驾发展对大算力芯片的需求，而芯片公司也得以通过规模铺货实现降本价值。

与此同时，蔚来芯片团队还将扩展产品线，除了现有的激光雷达主控芯片 " 杨戬 " 和智能辅助驾驶芯片 " 神玑 NX9031"，借助蔚来与 OPPO 的合作优势，芯片团队还将向智能座舱领域扩展。

事实上，由智驾向座舱领域延伸，已成为车企布局大算力 AI 芯片的重要方向。

小鹏汽车发布的 3 颗图灵芯片中，有一颗即面向座舱领域，可本地运行高达 300 亿参数的大模型，同时集成 2 个独立的图像信号处理器（ISP），能够应对黑夜、下雨天、逆光等复杂光线环境。

除此之外，小米汽车申请的 " 芯片启动方法、系统级芯片及车辆 " 专利已于 2025 年 6 月 11 日获授权，雷军也于 6 月 3 日披露自研汽车芯片处于推进状态。小米本身就具备强大的应用生态，首款 3nm 手机 SoC 玄戒 O1 芯片的落地，说明该公司已具备较强手机芯片开发能力，支持向车机领域延伸，市场预计，其首颗汽车芯片或为座舱芯片，未来有望扩展至智驾领域。

部分国际独立芯片供应商地位受挑战

与中国车企大算力 AI 芯片陆续落地不同，部分国际车用芯片提供商却面临严峻的竞争挑战。

其中，继计划抛售 Mobileye 部分股份后，英特尔近期又计划逐步关闭英特尔架构的汽车业务，侧面反映出英特尔汽车业务推进遇阻。

另一家美国公司安霸半导体（Ambarella）也有意推进包括出售在内的多种战略选择，希望增强汽车芯片业务实力的同业竞争者有望成为潜在买家。

公开信息显示，英特尔此前已在大力布局智能座舱、智能驾驶市场，但无法撕开高通、英伟达等国际大厂的防线；安霸半导体则是低算力辅助驾驶芯片方案供应商之一，不过同时遭遇国际大厂、中国本土公司的双面夹击。

根据盖世汽车数据，2024 年，我国智能座舱域控芯片市场，高通市占率达 70%，AMD、瑞萨、芯擎科技和华为占比分别为 9.7%、5.5%、4.8%、4%，三星半导体、芯驰科技、英特尔、英伟达和联发科等企业合计市场份额仅约 10%。2024 年国内智驾域控芯片市场基本被英伟达、海思、地平线、Mobileye、TI、高通等少数几家品牌所占据，合计市场份额约 90%。显然，英特尔、安霸均在各自汽车领域均被边缘化。

不仅如此，随着更多本土产品方案投放市场，更多国际品牌的市场份额已出现加速被挤压的情况，高工智能汽车研究院数据显示，国内自主品牌乘用车智驾计算方案市场中，地平线市占率由 2023 年的 28.65% 提升至 2024 年的 33.97%，排名第二的 Mobileye 则由 23.3% 降至 20.35%。

华源证券分析认为，随着国产车用算力芯片加速崛起，本土厂商市场份额将稳步提升，未来国内市场智驾芯片、座舱芯片市场有望呈现一超多强的竞争格局。

（校对 / 邓秋贤）