此前，荣耀官方已经官宣 Magic   V5 将于 7 月 2 日 19 点正式发布，该机拥有目前行业最薄的 8.8mm 机身，在厚度上甚至超越了一些旗舰直板机。值得一提的是，在这个超轻薄的机身下，荣耀 Magic   V5 依然实现了满血性能，号称折叠机皇。

今日官方宣布，荣耀 Magic   V5 搭载了 6400 万像素超感光潜望式长焦镜头，并且支持 OIS 光学防抖和 AI 超级长焦，在超远距离场景下也能拍摄出清晰的照片，大大提升了折叠屏的拍照场景。就在不久前，荣耀首席影像工程师罗巍也曾透露该机支持长焦微距，号称是 " 折叠机最强 "。

此外，这款手机还首发了青海湖刀片电池，硅含量首次最高达到 25%，能量密度远远领先行业，做到了 6100mAh，是折叠屏中的最大容量。与此同时，荣耀 Magic   V5 还兼顾了顶级性能，是行业内目前唯一搭载骁龙 8 至尊版满血芯片的折叠屏手机。此外，Magic   V5 新机还搭载了荣耀鲁班缓震铰链，号称 " 最抗摔铰链 "，其采用宇航服同款高韧纤维、支持 AI 异物感知。

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