雷达财经 文 | 杨洋 编 | 李亦辉

6 月 30 日，赛微电子（300456）公告，公司于 2025 年 6 月 30 日召开的第五届董事会第十七次会议及第五届监事会第十五次会议审议通过了《关于控股股东为公司及子公司申请银行授信提供关联担保的议案》。公司及旗下子公司拟向中国建设银行股份有限公司北京经济技术开发区支行申请合计不超过 11 亿元人民币的集团综合授信额度，其中公司拟申请不超过 3 亿元的综合授信额度；公司全资子公司北京赛积国际科技有限公司拟申请不超过 2.5 亿元的综合授信额度；公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司拟申请不超过 5.5 亿元的综合授信额度，期限均为 12 个月。

公司控股股东、实际控制人杨云春先生拟为公司及子公司的上述贷款提供连带责任担保，公司及子公司免于支付担保费用。

天眼查资料显示，赛微电子成立于 2008 年 05 月 15 日，注册资本 73221.3134 万人民币，法定代表人杨云春，注册地址为北京市西城区裕民路 18 号北环中心 A 座 2607 室 ( 德胜园区 ) 。主营业务为 MEMS 芯片的工艺开发及晶圆制造，以及新增的半导体设备业务。

目前，公司董事长为杨云春，董秘为张阿斌，员工人数为 985 人，实际控制人为杨云春。

公司参股公司 22 家，包括运通电子有限公司、北京赛积国际科技有限公司、Silex Properties AB、北京赛莱克斯国际科技有限公司、北京微芯科技有限公司等。

在业绩方面，公司 2022 年至 2024 年营业收入分别为 7.86 亿元、13.00 亿元和 12.05 亿元，同比分别增长 -15.37%、65.39% 和 -7.31%。归母净利润分别为 -7336.11 万元、1.04 亿元和 -1.70 亿元，归母净利润同比增长分别为 -135.66%、241.24% 和 -264.07%。同期，公司资产负债率分别为 21.11%、22.49% 和 23.14%。

在风险方面，天眼查信息显示，公司自身天眼风险 288 条，周边天眼风险 24342 条，历史天眼风险 4 条，预警提醒天眼风险 284 条。

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