美国碳化硅（SiC）芯片制造商 Wolfspeed宣布，已采取下一步行动，与主要债权人实施其先前公布的重组支持协议。目前 Wolfspeed 已根据美国破产法第 11 章自愿提交重组申请，预计今年第三季度末完成重组。

完成相关流程后，Wolfspeed 预计其整体债务将减少约 70%，相当于减少约 46 亿美元，同时年现金利息支付总额减少约 60%。通过采取这一积极措施，Wolfspeed 有望更好地执行其长期增长战略并加快盈利之路。在整个过程中，Wolfspeed 会继续照常运营，包括向客户交付碳化硅材料和器件，并以正常方式向供应商付款。

Wolfspeed 首席执行官 Robert Feurle 表示：" 我们将继续推进加速重组进程，以加强我们的资本结构并推动我们下一阶段的增长。凭借更强大的财务基础，将能够更好、更快地推进我们的战略重点，并保持我们作为碳化硅市场全球领导者的地位。债权人的大力支持证明了他们对我们业务的信心，以及我们利用未来机会的能力，这得益于我们专门构建的全自动化 200mm 生产线。"

大概一周前，半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布与 Wolfspeed 及其主要债权人达成了重组支持协议，同意将 20.62 亿美元未偿还本金转换为 Wolfspeed 发行的可转换票据、普通股和认股权证。