快科技 7 月 1 日消息，博主数码闲聊站爆料，华为和苹果都在研发全新比例的折叠屏机型，屏幕纵横比接近 14:10，其中华为进展更快，并且华为会抢先苹果落地 HBM 内存。

资料显示，HMB 全称是 High Bandwidth Memory，中文名为 " 高带宽内存 "，这是一种全新的基于 3D 堆栈技术的高性能 DRAM，能大幅提高数据吞吐量，同时降低功耗并缩小内存芯片体积，这是打造高集成度 AI 手机的必经之路。

据了解，HBM 采用 TSV 工艺进行 3D 堆叠，有效提升带宽，实现更高的集成度，通过与处理器相同的 "Interposer" 中间介质层与计算芯片实现紧凑连接，一方面既节省了芯片面积，另一方面又显著减少了数据传输时间。

此前有爆料称苹果将会为 20 周年 iPhone 配备 HBM 内存，供应商是三星电子和 SK 海力士，这次华为抢先苹果商用 HBM 内存，值得期待。