过去两年里，随着人工智能（AI）产业的蓬勃发展，带动了市场对前沿工艺节点的需求，动力主要来源于训练不断增长的大型语言模型（LLM）和大型推理模型（LRM），另外还有在各种应用程序中大规模部署 AI 推理。

按照国际半导体产业协会（SEMI）的说法，预计到 2028 年，先进制造技术（7nm 及以下）的产能将大幅增长。SEMI 的研究显示，2024 年末至 2028 年，300mm 晶圆的整体产量将以每年 7% 的增速增长。到 2028 年，全球 300mm 晶圆月产能为 1110 万片，将创新行业历史新高。

这背后的其中一个主要因素，就是采用更复杂制造技术的产能在迅速增长，7nm 及以下产能将增长 69%，从 2024 年的每月 85 万片，到 2028 年将增至每月 140 万片，该细分市场的复合年增长率为 14%，比整体产能增速高出一倍。如果把前沿工艺节点的范围再缩小一些，统计 2nm 及以下部分，产能增速会更快。从 2025 年的每月不足 2 万片，到 2028 年的每月超过 5 万片，产能增长了一倍多。

与此同时相呼应的是用于前沿工艺节点的生产设备支出也急剧增加，预计从 2024 年的 260 亿美元，增至 2028 年的 500 亿美元以上，年增长率为 18%。其中用于 2nm 及以下部分的生产工具，预计销售额将飙升 120%，从 190 亿美元增加到 430 亿美