瑞财经 王敏  6 月 30 日，据港交所官网，芯迈半导体技术（杭州）股份有限公司（以下简称 " 芯迈半导体 "）向港交所主板递交上市申请，拟港交所主板上市，华泰国际为其独家保荐人。

招股书显示，芯迈半导体成立于 2019 年 9 月，是一家领先的功率半导体公司，通过自有工艺技术提供高效的电源管理解决方案。该公司采用创新驱动的 Fab-Lite 集成器件制造商 ( IDM ) 业务模式。

过去几年，全球功率半导体市场展现出强劲韧性与持续增长动能。市场规模从 2020 年的人民币 4115 亿元增至 2024 年的人民币 5953 亿元，尽管面临宏观经济挑战，多个终端应用领域的需求依然强劲。消费电子、工业应用和汽车领域构成了下游需求的大部分，合计占总应用的 70% 以上。

展望未来，功率半导体行业将持续扩张。全球市场预计以 7.1% 的年复合增长率增长，到 2029 年，预计规模将达人民币 8,029 亿元。其中，汽车领域预计到 2029 年将达到人民币 2,327 亿元，以 9.5% 的年复合增长率增长，成为功率半导体市场的最大贡献者，这主要得益于新能源汽车的快速扩张。此外，其他领域（包括人工智能服务器、工业及服务机器人等新兴应用）预计将成为未来五年的主要增长动力。

消费电子、工业自动化及汽车三大传统应用领域持续支撑功率半导体市场基本盘。MOSFET 与 IGBT 等功率器件在智能手机、家用电器的高效能功率转换中发挥核心作用，PMIC 则广泛承担这些消费电子的电池充电管理、电压调节及系统配电等关键功能。与此同时，工业自动化领域依托电机驱动器、可编程逻辑控制器 ( PLC ) 及电源管理系统的渗透率提升，持续拉动中高压功率半导体需求。而在汽车领域，2024 年全球汽车销量保持强劲，为功率半导体提供了稳定需求。电气化快速转型成为主要增长驱动因素—全球新能源汽车 ( NEV ) 销量超过 1,700 万辆，渗透率超 20%。

数据中心功率需求和工业机器人正在推动新的增长浪潮。全球人工智能资料中心市场规模预计将由 2024 年的人民币 1,018 亿元飙升至 2034 年的人民币 11,199 亿元，年复合增长率为 27.1%。AI 数据中心需要高效、高密度的电源管理解决方案来支持大规模计算负载，显著提升对先进功率半导体的需求。与此同时，人形机器人和 eVTOL 尽管仍处于早期采用阶段，但需要紧凑、轻量化和响应式功率器件来满足精确运动控制和功率转换需求。这些新兴行业日益吸引国内外半导体企业的广泛关注，不断突破功率半导体集成度、效率和热性能的边界。

功率半导体的成本结构主要由晶圆制造（占总成本的 60-70%）和封装测试 ( 30-40% ) 构成。

8 英寸硅晶圆目前占据功率半导体衬底主导地位，支持约 50% 的功率半导体产品。自 2020 年起，受疫情供需错配与原材料紧缺影响，8 英寸晶圆价格大幅上涨超 30%，至 2022 年达历史峰值；2022 年后因原材料成本持续高企与企业产能过度扩张的双重压力，8 英寸晶圆生产价格连续两年下行。展望未来，随着供需正常化锚定长期均衡，价格预计将稳定在 2020 年左右水平。