昨日，博主 @数码闲聊站 曝光了小米后续的发布计划。

他表示，小米上半年的新机都发完了，下半年按节奏应该先上 REDMI Note15 系列，定位中端机。

9 月底高通发布会，然后紧跟着就是新旗舰系列了，小米 16 系列、REDMI K90 系列等都要来。

同时，他发文暗示小米 16 Pro 系列有两种尺寸，分别是 6.3 英寸和 6.8 英寸，两款机型都是采用横向大矩阵相机 DECO，大概占据了机身三分之一的面积。

小米 16 标准版采用 6.3 英寸屏幕。

对比以往数字系列旗舰，这是小米首次在 Pro 系列版本上加入小尺寸。

与此同时，GSMA IMEI 数据库中出现了 2512BPNDAC、2512BPNDAI 和 2512BPNDG 三款型号，分别对应不同国家版本，预计为小米 16 Ultra 机型。

此外数据库中还出现了 25128PNA1C 和 25128PNA1G 两款型号，应该类似 "Pro Max" 的定位，上市后可能叫做小米 16 Ultra Max 或者小米 16S Ultra。

从产品型号上判断，这些新机型会在 2025 年 12 月发布。

此前的爆料中还曾提到过，新一代的小米 16 标准版可能会采用直立浮动长焦镜头，无缘潜望长焦镜头。

其他细节方面，小米 16 Pro 和 16 Ultra 有望改变以往的四微曲面屏设计，改为直屏设计，且屏幕尺寸将增加到 6.8X 英寸。按照爆料中的说法，这样调整并不是为了控制成本，小米 16 系列全系采用 LIPO 技术，内部计划是让黑边小于 1.1 mm，黑边与边框合计 1.2X mm，四边等宽。

业内分析师郭明錤此前曾发文表示，预计今年年底发布的小米 16 Pro 将采用 3D 打印技术制造的金属中框。采用 3D 打印技术生产手机中框，可以实现更为复杂的镂空设计，这种设计不仅保持了手机中框的结构强度，还进一步减轻了机身重量，同时提升了散热性能。

不过，3D 打印技术的普及困难在于其制造速度往往低于传统大规模生产工艺，因此在大批量生产中难以达到最完美的效果。

核心规格上，现有的消息显示，其将升级骁龙 8 Elite 2 处理器，并内置 7000mAh 左右的电池。

参考现有的消息来看，全新一代的骁龙 8 Elite 2 将采用第二代自研 Oryon CPU 架构，Adreno 840 GPU 性能设定也很高。Geekbench 6 单核理论设定超过 4000 分，多核超 11000 分，GMEM（图形内存）达 16MB。

对比来看，目前的骁龙 8 至尊版 Geekbench 6 单核在 3100 以上，多核在 9800 以上。这意味着，今年的骁龙 8 系旗舰平台性能将会进一步提升。

博主 @智慧皮卡丘 最新爆料显示，" 小米新的磁吸生态和 UWB 铺设在搞了。"、" 九月左右 HyperOS3，升级应用通知弹窗。而且很多系统应用做了极简风格优化，观感更清晰，简约大方。"

参考现有资料，UWB（超宽带）是一种使用 1GHz 以上频率带宽的、无线载波通信技术。

由于 UWB 技术具有系统复杂度低，发射信号功率谱密度低，对信道衰落不敏感，截获能力低，定位精度高等优点，尤其适用于室内等密集多径场所的高速无线接入。

由此来看，小米后续新机将有更强的通信能力和更快的无线充电速度，大家可以保持关注。

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