瑞财经 王敏  6 月 30 日，无锡创达新材料股份有限公司（以下简称 " 创达新材 "）北交所 IPO 获受理，保荐机构为申万宏源证券承销保荐，保荐代表人为康杰、周毅，会计师事务所为立信。

招股书显示，创达新材成立于 2003 年，主营业务是高性能热固性复合材料的研发、生产和销售。公司的主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。

公司主要产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，市场空间与下游各应用领域需求息息相关。

半导体材料主要分为晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、光刻胶、光刻胶配套试剂、工艺化学品、电子气体、CMP 抛光材料、靶材及其他材料，封装材料包括引线框架、封装基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

根据 SEMI，受益于整体半导体市场的复苏以及高性能计算、高宽带存储器制造对先进材料需求的不断增长，2024 年全球半导体材料销售额增长 3.8%，达到 675 亿美元。从材料大类来看，2024 年全球晶圆制造材料和封装材料的销售额分别为 429 亿美元和 246 亿美元，同比增幅分别为 3.3% 和 4.7%，占全球半导体材料销售额的比重分别约 64% 和 36%；从地区分布来看，2024 年中国大陆半导体材料销售额继续实现同比增长，同比增幅为 5.3%，以 135 亿美元销售额次于中国台湾位居第二，占全球半导体材料销售额的比重约 20%。

根据 SEMI 预测，2025 年全球半导体封装材料市场规模将超过 260 亿美元，2023-2028 年复合增长率预计将达到 5.6%。根据《集成电路产业发展研究报告（2023 年度）》，2023 年中国半导体封装材料市场销售额为 503 亿元，同比增长 2%，占国内半导体材料市场总值的 45.7%。2023 年，国内包封材料和芯片粘结材料销售额分别为 100.9 亿元和 21.8 亿元，同比增幅分别为 2.4% 和 7.4%，占国内半导体封装材料总值的比重分别为 20.1% 和 4.3%。

半导体按产品可以分为集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）两大类，分立器件又可以进一步分为光电器件、传感器和功率器件。根据 WSTS 统计，2024 年全球集成电路（IC）和分立器件（O-S-D）市场规模分别为 5,395.05 亿美元和 910.44 亿美元，占全球半导体市场规模的比重分别约 86% 和 14%。根据 WSTS 预测，2025 年和 2026 年全球半导体市场规模将分别增长至 7,008.74 亿美元和 7,607.00 亿美元，同比增幅分别为 11.2% 和 8.5%。

根据《集成电路产业发展研究报告（2023 年度）》，2023 年中国半导体产业销售额为 16,696.6 亿元，同比增长 2.2%。2023 年，国内集成电路产业销售额为 12,276.9 亿元，同比增长 2.3%，占国内半导体产业总值的 73.5%；半导体分立器件销售额为 4,419.7 亿元，同比增长 2.2%，占国内半导体产业总值的 26.5%。

根据工业和信息化部发布的《2024 年电子信息制造业运行情况》，2024 年，我国电子信息制造业生产增长较快，规模以上电子信息制造业增加值同比增长 11.8%，增速分别比同期工业、高技术制造业高 6 个和 2.9 个百分点；其中集成电路产量 4,514 亿块，同比增长 22.2%。