【CNMO 科技消息】CNMO 从韩媒获悉，三星正面临内存业务压力，特别是高带宽内存（HBM）市场竞争加剧的压力。为提升 HBM4 产品竞争力，公司已紧急启动人事调整和组织重组，应对 SK 海力士和美光的竞争。

据报道，在人事方面，三星考虑任命新内存业务负责人，目的很明确——加强整体业务管理。同时，公司重组了包装组织，将 S.PKG 人员重新分配到业务部门，以提高 HBM 产品的完成度。这一举措源于内部紧迫感，三星担心失去 HBM4 市场主导权，组织调整聚焦于提升短期绩效。

此外，针对 HBM4 生产，三星已完成核心芯片的生产批准（PRA），目标在今年下半年实现量产，并采用 D1c DRAM 技术。

不过，市场竞争格局的变化不得不重视：SK 海力士在 2025 年第一季度 DRAM 市场份额首次超过三星，美光则在 HBM4 样品供应上领先。三星相关业务营收跌至 91 亿美元，让出保持多年的冠军宝座。据分析，直接导火索是其 HBM3e 产品因设计改版导致高单价产品断档，暴露出技术路线选择的风险。

在 HBM 等前沿领域，技术验证周期与量产节奏的平衡至关重要。韩媒表示，此次重组标志着三星在内存领域的战略转向，公司正全力应对外部挤压和内部挑战。