《港湾商业观察》施子夫

近期，深圳基本半导体股份有限公司（以下简称，基本半导体）递表港交所，公司拟港股主板上市，中信证券、国金证券及中银国际为联席保荐机构。

需要指出的是，此次基本半导体 IPO 属于港交所《上市规则》第十八 C 章所界定的先进硬件及软件下的半导体，公司符合《上市规则》第十八 C 章项下所界定的特专科技公司。

1

收入向上，持续亏损超 8 亿

天眼查显示，基本半导体成立于 2016 年，公司专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售。基本半导体是中国唯一一家整合了碳化硅芯片设计、晶圆制造、模块封装及栅极驱动设计与测试能力的企业。

基本半导体是国内首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一，而新能源汽车为碳化硅半导体最大的终端应用市场。碳化硅是领先的第三代半导体材料，具备卓越性能，使其成为功率器件行业未来发展的关键材料。

公司的解决方案服务于众多行业，涵盖新能源汽车、可再生能源系统、储能系统、工业控制、数据及服务器中心及轨道交通等领域。根据弗若斯特沙利文的数据，按 2024 年收入计，基本半导体在全球及中国碳化硅功率模块市场分别排名第七及第六，在这两个市场的中国公司中排名第三。

于往绩记录期间，基本半导体的收入主要来自碳化硅分立器件、碳化硅功率模块及功率半导体栅极驱动的销售。

从 2022 年 -2024 年（以下简称，报告期内），碳化硅功率模块实现收入分别为 505.4 万元、7703.3 万元和 1.46 亿元，占当期收入的 4.3%、34.9% 和 48.7%，业务占比逐年升高。与之相反的是功率半导体栅极驱动收入，各期实现收入分别为 5356.4 万元、6683.2 万元和 8009.2 万元，占当期收入的 45.8%、30.3% 和 26.8%，占比逐年递减。

上述期间内，另两项业务中碳化硅分立器件的销售收入分别为 3650.9 万元、5263.0 万元和 5198.2 万元，占当期收入的 31.2%、23.4% 和 17.4%；其他业务收入分别为 2174.9 万元、2409.1 万元和 2137.4 万元，占当期收入的 18.7%、10.9% 和 7.1%。

整体财务表现方面，报告期内，基本半导体实现收入分别为 1.17 亿元、2.21 亿元和 2.99 亿元，年内亏损分别为 2.42 亿元、3.42 亿元和 2.37 亿元，经调整年内亏损分别为 1.87 亿元、3.10 亿元和 1.99 亿元。过去三年时间，基本半导体合计亏损金额达 8.21 亿元。

基本半导体在招股书中表示，自成立以来，公司已产生净亏损。公司正处于业务扩张和运营拓展阶段并持续投资于研发，因此短期内可能继续产生净亏损。随着公司继续扩大业务及营运，并投资于研发及地域扩张，公司的成本及开支将在未来期间增加。倘公司无法产生足够的收入及管理开支，可能继续产生重大亏损，且可能无法实现或于随后维持盈利能力。

半导体资深专家、电子创新网创始人张国斌向《港湾商业观察》表示，基本半导体所处行业特性研发成本占比极高：SiC 作为第三代半导体，技术壁垒高且迭代快。近三年，公司研发开支占收入比例远高于成熟半导体企业水平。公司研发成本投入较高，需持续投入芯片设计、晶圆制造等全环节技术突破，短期内难以摊薄成本。此外，在加上 SiC 外延片良率、加工工艺难度远高于硅基，设备折旧、工艺调校成本高。

其他关键财务指标方面，报告期内，基本半导体的毛利率分别为 -48.5%、-59.6% 和 -9.7%，净利润率分别为 -206.7%、-155.1% 和 -79.3%，经调整净利润率分别为 -160.4%、-140.7% 和 -66.7%。

2

资产负债比率大幅走高，现金流连年为负

基本半导体的主要客户包括汽车制造商及其一级供应商以及专注于新能源技术的高科技公司。报告期内，公司来自最大客户的收入分别占各期总销售额的 10.9%、29.7% 及 45.5%；来自五大客户的收入分别占期间总销售额的 32.2%、46.4% 及 63.1%。于最近一年，公司来自五大客户的收入已超当期公司总收入半成以上。

由于所处碳化硅功率器件行业竞争激烈，技术日新月异且不断迭代。基本半导体也一直保持着高位的研发工作。

报告期内，公司的研发成本分别为 5940.4 万元、7582.7 万元和 9108.7 万元，年度研发开支分别为 6064.8 万元、7565.5 万元和 9069.3 万元。当期研发成本占总收入的比重分别为 50.8%、34.4% 和 30.5%。

除了研发费用外，公司的另两项期间费用的投入基本保持稳定。报告期内，销售及分销开支分别为 3190.7 万元、3870.0 万元和 3552.4 万元，占当期收入的 27.3%、17.5% 和 11.9%；行政开支分别为 9587.2 万元、8236.5 万元和 8635.2 万元，占当期收入的 82.0%、37.4% 和 28.9%。

2023 年，基本半导体的行政开支同比下滑 14.1%，主要原因是 2022 年公司以股份为基础的付款开支相对较高，但部分被采购新设备导致折旧及摊销增加；与公司扩大生产活动相关的雇员开支增加所抵销。

此外，为巩固公司的市场地位，基本半导体还预计将在新产品研发、购买物业、厂房及设备以及购买无形资产方面产生重大资本支出。期内资本支出分别为 2.12 亿元、1.46 亿元和 3660 万元。

报告期各期末，基本半导体的经营活动所用现金净额分别为 -3.07 亿元、-1.2 亿元和 -2406.8 万元，连续三年录得流出状态。对于现金流流出的原因，主要与存货增长、预付款项及其他应收款项等费用增长有关。

报告期各期末，公司的存货分别为 1.1 亿元、8085.1 万元和 7894.2 万元，存货周转天数分别为 230.4 天、111.4 天及 84.5 天；各期公司的预付款项、其他应收款项及其他资产分别为 1.1 亿元、6010.0 万元和 5535.2 万元；各期公司的现金及现金等价物分别为 1.04 亿元、3479.0 万元和 4537.1 万元，流动资产总额分别为 4.62 亿元、2.99 亿元和 3.44 亿元。

上述同一期间内，基本半导体的贸易应付款项及应付票据分别为 3523.9 万元、7601.6 万元和 1.56 亿元，当期公司的其他应付款项及应计项目分别为 3685.6 万元、1.12 亿元和 1.81 亿元，流动负债总额分别为 1.75 亿元、3.87 亿元和 6.38 亿元。

报告期各期末，基本半导体的资产总值分别为 9.04 亿元、9.02 亿元和 9.42 亿元，负债总额分别为 3.47 亿元、5.63 亿元和 7.99 亿元，资产负债比率分别为 38%、62% 和 85%，流动比率分别为 2.6、0.8、0.5。

于最近三年时间，基本半导体的资产负债比率大幅走高，流动比率出现明显放缓。结合公司当期的现金流持续为负，就目前而言，公司偿债能力走弱，面临流动性承压的风险。

对于资产负债率持续走高的原因，张国斌指出，IDM 模式需覆盖设计、制造、封装全链条，资本开支强度远超 Fabless（无晶圆厂）模式。基本半导体的固定资产从 2017 年至 2024 年增长超 20 倍，占总营收比例达 74.7%（同业仅 20%-30%）。在尚未盈利阶段，此类投入主要依赖债务融资。国际大厂英特尔与 AMD 相比为何经营恶化，就是因为它采用的是 IDM 模式，而 AMD 是 Fabless 模式。

张国斌认为，基本半导体的亏损与负债率恶化，本质是技术密集型行业在国产替代初期的必然阵痛，以亏损换市场、以杠杆换产能的策略在半导体行业并非孤例（参考台积电早期发展）。若 2026 年前未能实现毛利转正，高负债可能引发资金链断裂；客户过度集中可能导致收入波动。

" 此外，SiC 国产化已进入洗牌关键期。能否在 3 年内将技术优势（163 项专利）转化为成本优势，并抓住新能源需求爆发窗口，将决定其能否复制天岳先进的扭亏路径。" 张国斌表示。

3

递表前 D 轮融资 1.5 亿，估值近 52 亿

截至最后实际可行日期，基本半导体运营三个生产基地。其中，光明生产基地生产碳化硅晶圆，无锡生产基地生产碳化硅功率模块，而坪山测试基地进行功率半导体栅极驱动测试。

详细来看，无锡生产基地于 2022 年 7 月开始运营。报告期内，无锡生产基地的利用率分别为 11.2%、49.2% 和 52.6%，产能利用率的增加主要由于客户需求增加。

期内，坪山测试基地的产能利用率分别为 77.8%、75.3% 及 79.5%。光明生产基地于 2024 年 4 月开始运营，该期间的利用率为 45.2%。

此次 IPO，基本半导体计划募集资金用途包括未来四年内扩大晶圆及模块的生产能力以及购买及升级生产设备及机器；未来五年内对新碳化硅产品的研发工作以及技术创新；未来五年内拓展碳化硅产品的全球分销网络；营销活动；营运资金及其他一般公司用途。

截至最后实际可行日期，汪之涵控制 44.59% 的投票权，包括青铜剑科技实益拥有的 19.56%；基本原理（由汪之涵作为其普通合伙人控制）实益拥有的 6.65%；基本创享（由汪之涵作为其普通合伙人控制）实益拥有的 6.38%；基本创新（由汪之涵作为其普通合伙人控制）拥有的 4.33%；基本创造（由汪之涵作为其普通合伙人控制）实益拥有的 4.15%；及基本创业（由汪之涵作为其普通合伙人控制）实益拥有的 3.52%。

基本创享、基本创新、基本创造及基本创业均为基本半导体的员工持股平台。因此，截至最后实际可行日期，汪之涵、青铜剑科技、基本原理、基本创享、基本创新、基本创造及基本创业均为公司的控股股东。

2018 年 12 月、2019 年 9 月、2020 年 6 月，基本半导体分别完成 A 轮、A+ 轮、A+++ 轮融资，其中 A 轮融资数千万人民币。2020 年 12 月，公司完成数亿元人民币的 B 轮融资。2021 年 9 月 -2023 年 5 月，公司分别完成 C1-C5 轮融资。2025 年 4 月，公司完成 1.5 亿元 D 轮融资。D 轮融资过后，基本半导体的投后估值达到了 51.6 亿元。（港湾财经出品）