投资界（ID：pedaily2012）7 月 7 日消息，近日，研微半导体完成A 轮首批数亿元人民币融资，由多家头部产业投资机构联合领投。研微自 2022 年 10 月成立至今，公司累计融资额近 10 亿元人民币，多家老股东连续多轮追加投资，彰显长期信心。本轮资金将重点投入 ALD 等高端薄膜沉积设备的核心技术迭代、产能扩张及下一代产品开发，进一步强化高端设备的国产替代能力。

金属 ALD 设备：2024 年 11 月研微交付首台 300mm 金属原子层沉积设备，技术上已达到国际领先水平，能够有效应对制程推进和线宽缩小所带来的电阻率上升问题，成功填补国内空白金属原子层沉积领域的空白，一举解决这一长期困扰行业发展的难题。

PEALD 设备：2025 年 4 月单月实现 " 双交付 "：研微 Auratus 设备同期交付国内头部逻辑芯片企业及先进封装客户，历时 18 个月全面覆盖逻辑、存储、先进封装三个赛道，为半导体芯片制造提供完整的解决方案。

研微半导体聚焦高端ALD、PECVD以及特色外延设备研发，生产具有自主知识产权且具备国际竞争力的产品，涵盖Thermal ALD、PEALD、SI EPI、SiC EPI 、PECVD等，核心团队由国际头部设备企业前资深专家领衔，研发人员硕博占比超 60%，产品广泛应用于高端集成电路、功率器件、射频元件及先进封装领域。

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