快科技 7 月 7 日消息，据媒体报道，尽管三星晶圆代工部门的 2nm 和 3nm 制程良率已突破 40%，达到商业化门槛，但其性能表现与主要竞争对手台积电相比仍存在差距，未能满足市场预期。

据悉，三星已与英伟达（NVIDIA）和高通（Qualcomm）就其 2nm 制程进行了评估。然而，市场消息显示，英伟达在 GPU 测试中发现三星方案的性能逊于台积电，因此暂未考虑采用。高通虽已下单，但订单规模尚不足以显著改善三星的营收状况。

面对发展瓶颈，三星正将晶圆代工重心转向提升芯片性能，并调整了部分先进制程的量产时间表。原定于 2027 年导入的 1.4nm 制程可能推迟至 2029 年，1nm 级量产时间也预计延后约两年。

这一调整与其竞争对手的积极布局形成鲜明对比：台积电计划于 2026 年下半年量产 1.6nm，英特尔近期也传出将优先发展 Intel 14A（相当于 1.4nm），以争夺苹果、英伟达等大客户。业界担忧三星在先进制程领域的竞争力可能持续下滑。

客户结构差异显著：台积电拥有英伟达、AMD、苹果、高通等顶级科技公司的尖端制程订单；而三星的尖端制程客户，除其自家 System LSI 部门的处理器订单及少量国内外初创公司订单外，至今缺乏重量级客户。为提升竞争力，三星计划强化其第二代 2nm（SF2P）制程，并预计在 2026 年量产性能提升约 20% 的第三代 2nm（SF2P+）制程。

挑战不仅限于尖端领域。在成熟先进制程（如 4nm、5nm、7nm）上，三星的性能也落后于台积电。虽然三星的代工报价通常比台积电低约 30%，且其 4nm 良率据称已超 70%，但台积电在 7nm 以下制程的整体优势依然显著。

此外，三星还面临来自中国代工厂（如中芯国际 ( SMIC ) 、华虹半导体）的竞争压力，后者的代工报价据信也低于三星约 30%。这迫使三星需要制定更具差异化的竞争策略。