证券之星消息，兴森科技 ( 002436 ) 07 月 07 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：华为将 HBM 应用于手机内存。请问，用于手机的 HBM 是否与 GPU 一样需要兴森科技的 ABF 基板？手机做为电子消费品，具有保有量比 GPU 大，更新迭代比 GPU 快的特点。如果兴森的 ABF 可用于手机的 HBM，那么 ABF 的市场将打开另一个次元。请问公司有没有做好 ABF 需求量大爆发的准备？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 FCBGA 封装基板可用于 HBM 产品的封装，但 HBM 的制作过程不需要封装基板。公司已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备。感谢您的关注。

投资者：董秘您好，请问贵公司的封装基板或 FCBGA 载板能用在三星的 gddr7 储存器上么，贵公司近期的扩产计划是否包括三星已经接近拿下英伟达的 gddr 订单，而贵公司扩产是为三星的 gddr7 量产做准备？

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司 IC 封装基板为芯片封装的原材料，主要配套 CPU、GPU、FPGA、ASIC、存储芯片等领域。公司 CSP 封装基板产能扩产主要系受益于近期存储行业复苏和消费电子行业需求回暖，公司订单向好。公司与具体客户的合作内容不便披露，产品的应用领域由客户根据自身需求确定。感谢您的关注。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由 AI 算法生成（网信算备 310104345710301240019 号），不构成投资建议。