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小米16系列后壳首曝!iPhone 17 Pro同款超大后摄模组
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快科技 7 月 7 日消息,博主 " 参考线 Referline" 今天曝光了一款手机背板谍照,疑似小米下一代数字旗舰——小米 16 系列。

可以看到,其背部最大的亮点是采用了超大的横向矩阵模组,与爆料中的 iPhone 17 Pro 如出一辙。

当然了,这并不是小米提前抄袭了 iPhone,早在小米 11 Ultra 上,小米就用过这种超大模组,甚至还在右侧加入了副屏。

按照目前手机镜头模组和电池的空间需求来看,小米 16 系列上肯定不会再加入副屏了。

需要注意的是,这款新机的闪光灯、激光对焦,以及徕卡 logo 都移到了模组的下放,单独排列,可能是这次镜头模组的体积比较大。

从这个角度来看,这款背板应该是小米 16 Pro 机型,甚至是小米 16 Ultra 的,标准版不会如此堆料影像模组。

小米 15 Pro

根据爆料,小米 16 系列将首批搭载骁龙 8 Elite 2,而并非小米自研的玄戒芯片。

未来一段时间,小米旗舰主力芯片应该还是骁龙,而玄戒芯片将作为小米 S 系列手机、Ultra 平板等特定机型的专属配置。

高通骁龙峰会 2025 将于 9 月 23 日 -9 月 25 日举行,届时骁龙 8 Elite 2 将正式登场,预计首发的机型最快能在 9 月亮相,小米 16 系列很可能再次拿下首发。

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