快科技 7 月 7 日消息，近年来，随着 AI 市场的爆炸性增长，全球半导体产业的格局正在发生剧烈变化，企业员工的绩效奖金也呈现出显著的两极分化态势。

高额奖金已成为企业争夺顶尖人才、维持技术优势的关键策略，奖金规模的高低更是被视为衡量企业竞争力的重要指标。

晶圆代工龙头台积电于本月初发放了 2024 年度的绩效奖金，董事会核准的员工酬劳总额高达新台币 1405.9 亿元，较前一年激增超过 40%，创下历史新高。

若以台积电逾 7.7 万名员工计算，平均每人可领取超过新台币 180 万元的奖金，媒体甚至估计，对于拥有六年或更长资历的工程师而言，其包含薪资与奖金的总收入可能高达新台币 500 万元。

全球第二大晶圆代工厂三星电子却面临截然不同的局面，据内部通知，其晶圆代工事业部在本年上半年度未能获得任何目标达成奖金（TAI），这已是该部门自 2023 年下半年度以来，连续第二个半年度的奖金挂零。

SK 海力士则在 AI 驱动的 HBM 需求强劲助力下，2024 年取得了破纪录的绩效，并在奖金方面与三星电子内存部门拉开显著差距。

根据 2025 年初发放的年度绩效奖金分析，三星电子半导体部门的员工仅获得年薪 14% 的奖金，而 SK 海力士的奖金则达到基本薪资的 1500%，创下历史新高。

这是 SK 海力士凭借向主要 AI 芯片客户英伟达批量供应 HBM3E 成功，使其在 2025 年第一季度的全球 DRAM 市场中占据领先地位。

甚至为了进一步巩固其在人才市场的竞争力，SK 海力士近期也应工会要求，提出将最高奖金发放标准从现有的 1000% 提高至 1700%。