7 月 7 日消息，时间进入下半年，各家新旗舰也要开始准备陆续亮相了，其中就包括了小米 16 系列。日前，新机的后壳被曝光了出来，根据爆料图片，小米 16 系列将会采用横向大模组的设计。

根据图片可以看到，新机采用了横向影像模组的设计，并且尺寸相当大，几乎贯穿了机身左右，这一设计与近期爆料的 iPhone 17 系列的模组设计也是非常的相似。

小米 11 Ultra

但实际上，这不是小米第一次采用这样的设计，在之前的小米 11 Ultra 上，也是采用了横向大模组的设计。但当时小米 11 Ultra 在这个模组上不仅仅加入了影像配置，还有一块小尺寸的屏幕。但考虑如今小米 16 的影像能力，大概率也不会使用副屏的设计了，放这么大的模组核心需求还是提升影像能力。

此外，根据配置我们可以看到，新机的闪光灯、激光对焦功能，甚至连徕卡 logo 都被放置到了模组的下方，单独排列，没有设计到影像模组部分，这让我对于这次小米 16 的影像配置充满了好奇。

从目前的猜测来看，预计曝光的是小米 16 Pro 的后壳背板，预计标准版的模组可能会适当收敛一些。

其他配置方面，小米 16 系列没有意外的话，将会成为首批搭载骁龙 8 Elite 2 的手机，至于说会不会推出搭载自研玄戒芯片的机型，还需要看后续小米官方的消息了。

今年 9 月 23 日，2025 高通骁龙峰会即将举行，相比往年要早上一些，届时骁龙 8 Elite 2 也将正式亮相，作为首批机型，小米 16 也将稍后正式发布，预计最快有望在 9 月内正式发布，关于小米 16 的更多信息，我们也将持续关注。