华安证券股份有限公司李美贤 , 陈耀波 , 李元晨近期对拓荆科技进行研究并发布了研究报告《拓荆科技:半导体薄膜设备领军者,混合键合开启第二成长曲线》,首次覆盖拓荆科技给予买入评级。
拓荆科技 ( 688072 )
主要观点:
深耕半导体薄膜设备领域,产品矩阵持续丰富
拓荆科技股份有限公司成立于 2010 年 4 月,主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发、自主创新,目前已形成 PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜设备产品,产品主要应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED 和 Micro-OLED 显示等高端技术领域。公司产品已广泛用于中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、厦门联芯、燕东微电子等国内主流晶圆厂产线。受益半导体设备行业国产化及自身竞争力持续增强,2020-2024 年公司营收及归母净利润持续扩张。公司营业总收入由 2020 年的 4.4 亿增至 2024 年的 41.0 亿,4 年 CAGR 达 75%;归母净利润 2021 年实现扭亏后连续三年保持增长态势,2024 年归母净利润达 6.9 亿。公司在手订单数保持高速增长,2024 年在手订单金额约 94 亿元,同比增长约 46%。
半导体薄膜沉积设备:国产替代持续演进,公司产品矩阵持续丰富
薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积导体、绝缘体或者半导体等材料膜层,是制造的核心设备,决定了芯片制造工艺的先进程度。薄膜沉积设备按照工艺原理的不同可分为物理气相沉积(PVD)设备、化学气相沉积(CVD)设备和原子层沉积(ALD)设备。AI 浪潮下先进制程需求持续增长,拉动半导体薄膜沉积设备需求高增。根据拓荆科技测算,2024 年全球薄膜沉积设备市场规模约为 230 亿美元。当前,全球薄膜沉积设备市场基本上由 AMAT、LAM、TEL 等美、日厂商垄断:在 PVD 设备领域,AMAT 处于领先地位,份额占比达 85% 左右;在 CVD 领域,AMAT、LAM、TELCR3 占比合计超 80%;在 ALD 设备领域,TEL 和 ASM 两家合计占比约 60%。而我国半导体薄膜沉积设备发展起步较晚,设备自给率不足 20%。公司作为国内半导体薄膜沉积设备领军者,持续拓展 PECVD(等离子体增强化学气相沉积)、ALD(原子层沉积)、SACVD(次常压化学气相沉积)、HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)及 Flowable CVD(流动性化学气相沉积)薄膜设备系列产品,新品产业化进程顺利,有望凭借自身技术优势高速放量。
混合键合设备:先进封装对混合键合技术需求高增,公司前瞻性布局该赛道开启第二成长曲线
混合键合通过直接铜对铜的连接方式取代传统的凸点或焊球互连,从而能够在极小的空间内实现超精细间距的堆叠和封装。按工艺区分,混合键合技术可分为晶圆对晶圆(W2W)或芯片对晶圆(D2W)两种。先进封装持续演进,混合键合技术已应用于台积电的 SoIC 技术、英特尔的 Foveros 等先进封装技术方案。根据 Yole 预测,全球混合键合机市场规模有望由 2020 年的 2.7 亿美元增至 2027 年的 7.4 亿美元,7 年复合增长率约 16%。
当前,全球混合键合设备市场主要由企业主导,BESI 一家占据 67% 的市场份额。近年来,我国混合键合设备市场逐步崛起,公司前瞻性布局混合键合设备赛道,近年来持续研发投入,强化先进键合设备和配套的量检测设备等系列产品的关键核心技术,不断拓宽公司产品布局,其 W2W/D2W 混合键合前表面预处理及键合产品均获得重复订单。随着混合键合设备新品放量,公司第二成长曲线未来成长可期。
投资建议
我们预计公司 2025/2026/2027 年分别实现营业收入 55.1、74.4、92.8 亿元;归母净利润分别为 9.9、13.5、19.0 亿元,对应 EPS 为 3.55、4.82、6.79 元,对应 2025 年 7 月 1 日收盘价 PE 分别为 43.22、31.82、22.58 倍。首次覆盖给予买入评级。
风险提示
公司研发不及预期风险,下游需求不及预期风险,市场竞争风险。
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,华源证券葛星甫研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值为 64.64%,其预测 2025 年度归属净利润为盈利 10.29 亿,根据现价换算的预测 PE 为 44.21。
最新盈利预测明细如下:
该股最近 90 天内共有 19 家机构给出评级,买入评级 13 家,增持评级 6 家;过去 90 天内机构目标均价为 201.31。
以上内容为证券之星据公开信息整理,由 AI 算法生成(网信算备 310104345710301240019 号),不构成投资建议。
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