每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：董秘你好，有消息称 " 贵公司已向长电科技、通富微电批量供应 LDK 二代布，用于其 7nm FC-BGA 载板产线。长电科技的 3D 光电合封技术、通富微电的 HBM 存储封装均采用该材料。" 请问该消息真实性如何？

国际复材（301526.SZ）7 月 9 日在投资者互动平台表示，公司生产的 LDK 二代布已形成 CCL 客户的批量供给，CCL 企业根据具体应用场景选定下游客户，公司与消费终端企业暂无直接商务往来。

（记者 王晓波）

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