商业财经网 07-09
A股放量1.47万亿,科技新动能显现,长鑫科技上市预期激活半导体板块
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7 月 8 日,A 股三大指数延续强势表现,沪指盘中最高触及 3499.89 点,距离 3500 点仅一步之遥,最终收于 3497.48 点,创下年内新高。市场交投活跃,全天成交额达 1.47 万亿元,较前一交易日放量 2476 亿元。光伏、算力两大科技主线领涨,工业富联、通威股份等龙头股涨停,显示资金对科技成长板块的持续青睐。此外,6 月以来半导体的集中上市也带来了年度资本市场的最大期待。

" 硬科技 " 主线引领市场

本轮 A 股上行主要受两大因素驱动:一是政策引导下的行业 " 反内卷 " 效应显现,光伏、钢铁等板块在供给侧优化预期下集体走强;二是 AI 产业链的持续爆发,算力硬件、服务器等细分领域表现亮眼。工业富联最新财报显示,其 AI 服务器业务同比增长超 60%,印证了算力需求的强劲增长。

就在市场热炒 " 硬科技 " 题材之际,半导体行业传来重磅消息。7 月 7 日,国内 DRAM 龙头企业长鑫科技正式启动上市辅导,计划登陆 A 股。这一消息为持续火热的科技行情再添一把火。

长鑫科技 IPO 为市场带来分享半导体产业红利机会

长鑫科技作为国内唯一具备 DRAM 大规模量产能力的厂商,其上市进程备受市场瞩目。中信证券发布研报称,国内最大的 DRAM 存储企业长鑫存储启动上市辅导,DRAM 存储芯片市场被韩美厂商垄断,长鑫的技术在加速迭代追赶全球先进水平。未来长鑫上市有望持续拉动扩产,设备国产化率有望逐步提升,建议重点关注长鑫设备、封测、模组及 IC 载板产业链受益标的。

市场人士认为,长鑫科技的上市将进一步完善 A 股科技板块的生态。证监会近期推出的科创板 "1+6" 新政,进一步强化了对 " 硬科技 " 企业的支持,长鑫科技作为符合国家战略的标杆企业,其上市将增强板块示范效应。

从市场表现来看,科技板块已成为资金聚集的主战场。在 AI 与半导体国产化双轮驱动下,A 股的 " 科技含量 " 有望持续提升,具备技术壁垒和明确成长性的企业更受资金关注。长鑫科技等 " 硬科技 " 企业的资本化进程,将进一步巩固市场对中长期产业趋势的信心。在当前市场环境下,科技主线或将继续引领 A 股行情。

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