格隆汇 07-09
豪威集团冲击A+H双重上市!2023年净利润同比下滑
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" 芯片首富 " 虞仁荣近期资本动作频频。

6 月 20 日,虞仁荣迎来两个好消息——其投资的新恒汇电子成功登陆创业板,成为他收获的第二家上市公司;同日,旗下韦尔股份正式更名为 " 豪威集团 ",证券代码 603501 保持不变。

资本布局并未停歇,短短一周后,豪威集团便启动赴港 IPO 进程。

格隆汇获悉,6 月 27 日,豪威集团已正式向港交所递交上市申请,由瑞银集团、中国国际金融香港证券有限公司、中国平安资本(香港)有限公司、广发融资(香港)有限公司担任联席保荐人。

截至 7 月 9 日收盘,豪威集团的市值约 1503 亿元。

01

虞仁荣及其弟弟控股,核心业务是图像传感器解决方案

豪威集团的发展历程始于 1995 年,当时虞仁荣的清华校友陈大同在硅谷成立了豪威科技,专注于图像传感器领域。

2007 年,虞仁荣在上海正式成立豪威集团,并于 2019 年收购了豪威科技,实现了业务的扩张。目前,虞仁荣在豪威集团担任董事长兼执行董事。

股权结构方面,虞仁荣及其弟弟虞小荣、绍兴韦豪管理共同构成豪威集团的控股股东,持有公司已发行股本的约 33.57%。

2022 年,虞仁荣曾以 950 亿财富位列《胡润全球富豪榜》第 132 名荣登 " 中国芯片首富 " 之位。

豪威集团采用 Fabless 营运模式,专注于半导体产品的设计、研发与销售。按 2024 年收入计,公司是全球前十大 Fabless 半导体公司之一。

公司主要从事三大产品线:图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案。

图像传感器解决方案,包括 CIS、微型图像模块包 ( CameraCubeChip? ) 、LCOS 及 ASIC 产品。

显示解决方案,包括 LCD-TDDI、OLED DDIC 和 TED(集成式显示驱动芯片)。

模拟解决方案,包括 PMIC、TVS 及 MOSFET。

半导体分销,除三大主要业务线外,公司还建立了半导体分销网络。

豪威集团的产品主要应用于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场(机器视觉、智能眼镜及端侧 AI)等高增长行业。终端客户包括许多全球领先的智能手机制造商、汽车制造商、主流笔记本计算机制造商、大型医疗设备公司等。

根据弗若斯特沙利文的资料,全球 CIS 市场由 2020 年的 179 亿美元增至 2024 年的 195 亿美元,年复合增长率为 2.2%,预计将以 8.6% 的年复合增长率进一步扩大,并于 2029 年达到 295 亿美元。

全球 CIS 市场规模(按收入划分),来源:招股书

按 2024 年智能手机相关图像传感器解决方案产生的收入计,豪威集团是世界上第三大的智能手机 CIS 供应商,市场份额为 10.5%。

按 2024 年汽车相关图像传感器解决方案产生的收入计,公司是世界上最大的汽车 CIS 供应商,市场份额为 32.9%。

02

2023 年净利润同比下滑,面临存货压力

2022 年、2023 年、2024 年(报告期),豪威集团的收入分别为 200 亿元、210 亿元、257 亿元;同期净利润分别为 9.51 亿元、5.44 亿元、32.79 亿元,分别占各年度收入的 4.8%、2.6% 及 12.7%。

报告期内,豪威集团分别录得毛利率 23.7%、19.9% 及 28.2%。2023 年整体毛利率下降,主要原因是公司在消化库存时面临价格压力,因此收入增加无法完全抵销相应增加的销售成本,由此也导致公司 2023 年净利润下滑。

关键财务数据,来源:招股书

豪威集团的供应商主要是第三方代工厂和封测服务供应商。报告期内,前五大供应商对采购总额的贡献分别为 58.0%、61.0% 和 61.8%。其中,公司向最大供应商的采购占比分别为 29.8%、24.2% 及 26.0%。

2022 年至 2024 年,公司前五大客户对总收入的贡献均在 50% 左右。其中,来自最大客户的收入占比在 25% 至 30% 之间。

2024 年,公司有 85% 的收入来源于中国大陆以外的地区。招股书表示,近期贸易紧张局势,美国关税政策、其将如何实施以及其他国家将如何应对,仍然存在很大的不确定性。目前尚不清楚关税上调和贸易紧张局势是否会进一步扰乱国际贸易或导致全球经济下滑,这些都构成一定的不确定性。

从收入类别来看,豪威集团的大部分收入来自半导体设计销售业务,2024 年,图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案的收入占比分别为 74.7%、4%、5.5%;半导体分销业务的收入占比为 15.3%。

按业务类别划分的收入占比,来源:招股书

值得注意的是,公司的库存余额较高。截至各报告期末,公司的库存分别为 124 亿元、63 亿元、70 亿元。随着继续扩大产品供应,公司可能会增加库存水平,这将更难有效管理库存,并对仓储系统造成更大压力。

半导体行业技术更新迭代较快,下游客户会不断寻求新的产品及服务,这就对公司更新迭代产品及服务的能力提出了较高的要求。

近 3 年,豪威集团的研发投入累计约 94 亿元,其中大部分计入费用,各报告期,公司的研发费用率分别为 12.6%、10.7% 及 10.4%。

此外,截至 2024 年年底,豪威集团录得无形资产 18.87 亿元,商誉 36.32 亿元,按权益法核算的投资 4.64 亿元。未来如果收购的资产达不到公司预期的财务业绩,将可能导致发生重大投资和商誉减值费用,以及其他无形资产的摊销费用。

总体而言,豪威集团在报告期内业绩有所增长,但是面临一定的存货压力,2023 年公司的毛利率和净利润均出现明显下滑。未来,公司能否在行业的波动中平滑业绩,格隆汇将保持关注。

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