证券之星消息，温州宏丰 ( 300283 ) 07 月 10 日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问碳化硅进展如何，谢谢

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司向不特定对象发行可转债募投的 " 碳化硅单晶研发项目 " 已结项，通过技术攻关形成 1 项发明专利及研发能力储备。感谢您的关注！

投资者：请问公司 PCB 铜箔及半导体关键材料预计投产时间？

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！公司 PCB 铜箔产线正在按计划建设中，当前进展顺利，加快推进；半导体用引线框架材料一期项目开始试生产，尚未量产。感谢您的关注！

投资者：请问公司年产 5 万吨铜箔生产基地项目建设进度如何，目前有哪些已经建成投产项目？其中 pcb 铜箔项目预计何时建设完成？

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。公司年产 5 万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用，目前 4-6 微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已经实现投产。PCB 铜箔产线正在按计划建设中，当前进展顺利，加快推进。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司是否有 HVLP 铜箔产品或相关技术，处于什么阶段？

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好！公司目前主要生产经营 4-6 微米高性能极薄锂电铜箔产品，PCB 铜箔产线正在建设中，另外公司也在研发复合铜箔、微孔铜箔等。感谢您的关注，谢谢！

投资者：公司所谓的微孔铜箔是否是可以是网状三维结构铜箔？

温州宏丰董秘：尊敬的投资者，您好。超微孔铜箔是一种高精度、高性能的导电材料，具有较高的导电性、导热性、可加工性和抗腐蚀性能，其表面上具有以纳米或亚微米级别为尺度的微小孔洞结构。谢谢！

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